[发明专利]一种抛光设备及方法有效
申请号: | 201910717529.8 | 申请日: | 2019-08-05 |
公开(公告)号: | CN110303419B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 白宗权 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | B24B27/00 | 分类号: | B24B27/00;B24B41/06;B24B1/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;刘伟 |
地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种抛光设备及方法,所述抛光设备包括:至少一个第一抛光头,每一个第一抛光头包括:第一材质的第一吸盘,当第一吸盘用于固定待处理硅片时,待处理硅片的第一表面与第一吸盘贴合连接;至少一个第二抛光头,每一个第二抛光头包括:第二材质的第二吸盘,所述第二材质的硬度大于所述第一材质,当第二吸盘用于固定待处理硅片时,待处理硅片的第一表面与第二吸盘贴合连接;至少一个抛光盘,抛光盘与第一抛光头和第二抛光头可转动连接,通过第一抛光头和第二抛光头分别将待处理硅片的与第一表面相对的第二表面在抛光盘上进行研磨处理,这样可以提高待处理硅片表面的平整度,还可以减少待处理硅片表面颗粒的残留数量,从而得到表面性能优异的硅片。 | ||
搜索关键词: | 一种 抛光 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种抛光设备,其特征在于,包括:至少一个第一抛光头,每一个第一抛光头包括:第一材质的第一吸盘,当所述第一吸盘用于固定待处理硅片时,所述待处理硅片的第一表面与所述第一吸盘贴合连接;至少一个第二抛光头,每一个第二抛光头包括:第二材质的第二吸盘,所述第二材质的硬度大于所述第一材质,当所述第二吸盘用于固定待处理硅片时,所述待处理硅片的第一表面与所述第二吸盘贴合连接;至少一个抛光盘,所述抛光盘与所述第一抛光头和所述第二抛光头可转动连接,通过所述第一抛光头和所述第二抛光头分别将待处理硅片的与所述第一表面相对的第二表面在所述抛光盘上进行研磨处理。
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