[发明专利]一种抛光设备及方法

权利要求书

1.一种抛光设备，其特征在于，包括：

至少一个第一抛光头，每一个第一抛光头包括：第一材质的第一吸盘，当所述第一吸盘用于固定待处理硅片时，所述待处理硅片的第一表面与所述第一吸盘贴合连接；

至少一个第二抛光头，每一个第二抛光头包括：第二材质的第二吸盘，所述第二材质的硬度大于所述第一材质，当所述第二吸盘用于固定待处理硅片时，所述待处理硅片的第一表面与所述第二吸盘贴合连接；

至少一个抛光盘，所述抛光盘与所述第一抛光头和所述第二抛光头可转动连接，通过所述第一抛光头和所述第二抛光头分别将待处理硅片的与所述第一表面相对的第二表面在所述抛光盘上进行研磨处理。

2.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于，所述第一抛光头还包括：

第一本体，所述第一本体上设置有第一容纳空间；

所述第一吸盘包括：

第一材质的第一连接件，所述第一连接件位于所述第一容纳空间中，所述第一容纳空间内注有第一流体，所述第一流体对所述第一连接件的第一表面施加第一压力；

第二连接件，所述第二连接件与所述第一连接件的与第一表面相对设置的第二表面贴合连接，所述第二连接件上设置有第二容纳空间，所述待处理硅片通过第一压力吸附固定在所述第二容纳空间中。

3.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于，所述第二抛光头还包括：

第二本体，所述第二本体上设置有第三容纳空间；

所述第二吸盘包括：

第二材质的第三连接件，所述第三连接件位于所述第三容纳空间中，所述第三容纳空间内注有第二流体，所述第二流体对所述第三连接件的第一表面施加第二压力，所述第三连接件设置有第四容纳空间；

第四连接件，所述第四容纳空间内注有第三流体，所述第三流体对所述第四连接件的第一表面施加第三压力，所述第四连接件设置有第五容纳空间，所述待处理硅片通过所述第二压力和所述第三压力吸附固定在所述第五容纳空间中。

4.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于，所述抛光设备还包括：

至少两个移栽结构，每个移栽结构上设置有多个移栽台，所述移栽台用于在进行研磨处理前放置待处理硅片；

至少一个机械臂，所述机械臂用于将一个移栽结构上的待处理硅片传送至另一个移栽结构上。

5.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于，所述第一抛光头和所述第二抛光头的数量为至少两个时，所述抛光设备还包括：

第一索引结构，所述第一索引结构与所述第一抛光头连接，所述第一索引结构用于带动所述第一抛光头从一个抛光盘的上方移动至另外一个抛光盘的上方；

第二索引结构，所述第二索引结构与所述第二抛光头连接，所述第二索引结构用于带动所述第二抛光头从一个抛光盘的上方移动至另外一个抛光盘的上方。

6.根据权利要求1至5任一项所述的抛光设备，其特征在于，所述第一材质为橡胶，所述第二材质为陶瓷。

7.一种抛光方法，其特征在于，应用于如权利要求1至6任一项所述的抛光设备，所述抛光方法包括：

通过第一材质的第一吸盘将待处理硅片吸附在第一抛光头上，所述待处理硅片的第一表面与所述第一吸盘贴合连接，并将所述待处理硅片的与第一表面相对的第二表面在所述抛光盘上研磨第一预设时间；

再通过第二材质的第二吸盘将待处理硅片吸附在第二抛光头上，所述待处理硅片的第一表面与所述第二吸盘贴合连接，并将所述待处理硅片的第二表面在所述抛光盘上研磨第二预设时间。

8.根据权利要求7所述的抛光方法，其特征在于，所述将所述待处理硅片的第二表面在抛光盘上研磨第一预设时间，包括：

采用不同研磨粒径的抛光液将所述待处理硅片的第二表面在抛光盘上进行第一预设次数的研磨，所述第一预设次数的研磨时间的总和为第一预设时间。