[发明专利]易于集成的远端温度测量系统在审
| 申请号： | 201910713065.3 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN110470409A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 张辉 | 申请（专利权）人： | 上海申矽凌微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/01 | 分类号： | G01K7/01 |
| 代理公司： | 31334 上海段和段律师事务所 | 代理人： | 李佳俊;郭国中<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种易于集成的远端温度测量系统，包括：测温芯片340以及被测芯片370；被测芯片370包括CMOS ESD结构，测温芯片340连接所述CMOS ESD结构，利用寄生二极管特性进行温度检测，并通过测温芯片340内部的校准电路进行温度补偿。本发明不需要使用分立的晶体管，也不需要被测芯片使用特殊的CMOS工艺，只利用被测芯片常用的CMOS ESD结构即可测量温度，降低了系统成本，提高了集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 被测芯片 测温芯片 温度测量系统 寄生二极管 温度补偿 温度检测 系统成本 校准电路 集成度 晶体管 分立 远端 测量 | ||
【主权项】：
1.一种易于集成的远端温度测量系统，其特征在于，包括：测温芯片(340)以及被测芯片(370)；/n被测芯片(370)包括CMOS ESD结构，测温芯片(340)连接所述CMOS ESD结构，利用寄生二极管特性进行温度检测，并通过测温芯片(340)内部的校准电路进行温度补偿。/n
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