[发明专利]LED灯自动组装设备在审
| 申请号： | 201910712997.6 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN110449782A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 苏睿 | 申请（专利权）人： | 惠州市圣士照明有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;B23P21/00 |
| 代理公司： | 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘羽<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 516006广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED灯自动组装设备，包括：LED光源组件上料装置、灯杯上料装置、PCB板上料装置、组装定位传送装置、焊接固定装置及LED光源位置校正装置，LED光源组件上料装置用于对LED光源组件进行上料操作，灯杯上料装置用于对灯杯进行上料操作，PCB板上料装置用于对PCB板进行上料操作，组装定位传送装置用于对LED灯进行组装定位，焊接固定装置用于对PCB板进行焊接固定，LED光源位置校正装置用于对LED灯进行位置校正。本发明的LED灯自动组装设备通过设置LED光源组件上料装置、灯杯上料装置、PCB板上料装置、组装定位传送装置、焊接固定装置及LED光源位置校正装置，从而能够代替人工对LED灯进行组合安装，使得整体的生产效率及安装精度得到有效提高。 | ||
| 搜索关键词： | 上料装置 组装定位 灯杯 焊接固定装置 传送装置 校正装置 上料 自动组装设备 焊接固定 生产效率 位置校正 组合安装 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯自动组装设备，其特征在于，包括：LED光源组件上料装置、灯杯上料装置、PCB板上料装置、组装定位传送装置、焊接固定装置及LED光源位置校正装置，所述LED光源组件上料装置用于将LED光源组件上料至所述组装定位传送装置上，所述灯杯上料装置用于将灯杯上料至所述组装定位传送装置上，所述PCB板上料装置用于将PCB板上料至所述组装定位传送装置上，所述组装定位传送装置用于对LED光源组件、灯杯及PCB板进行组装定位，所述组装定位传送装置还用于将组装定位后的LED光源组件、灯杯及PCB板顺序传送至所述焊接固定装置及所述LED光源位置校正装置上，所述焊接固定装置用于对所述组装定位传送装置上的LED光源组件、灯杯及PCB板进行焊接固定，所述LED光源位置校正装置用于对焊接后的LED光源组件、灯杯及PCB板进行位置校正；/n所述灯杯上料装置包括灯杯放置台、灯杯承载治具及灯杯搬运机械手，所述灯杯承载治具设置于所述灯杯放置台上，所述灯杯承载治具上开设有灯杯放置槽，所述灯杯放置槽用于放置灯杯，所述灯杯搬运机械手上设置有灯杯上料夹爪，所述灯杯上料夹爪用于夹持灯杯，所述灯杯搬运机械手用于将所述灯杯承载治具上的灯杯搬运上料至所述组装定位传送装置上。/n
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