[发明专利]LED灯自动组装设备在审
| 申请号： | 201910712997.6 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN110449782A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 苏睿 | 申请（专利权）人： | 惠州市圣士照明有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;B23P21/00 |
| 代理公司： | 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘羽<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 516006广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上料装置 组装定位 灯杯 焊接固定装置 传送装置 校正装置 上料 自动组装设备 焊接固定 生产效率 位置校正 组合安装 | ||
1.一种LED灯自动组装设备，其特征在于，包括：LED光源组件上料装置、灯杯上料装置、PCB板上料装置、组装定位传送装置、焊接固定装置及LED光源位置校正装置，所述LED光源组件上料装置用于将LED光源组件上料至所述组装定位传送装置上，所述灯杯上料装置用于将灯杯上料至所述组装定位传送装置上，所述PCB板上料装置用于将PCB板上料至所述组装定位传送装置上，所述组装定位传送装置用于对LED光源组件、灯杯及PCB板进行组装定位，所述组装定位传送装置还用于将组装定位后的LED光源组件、灯杯及PCB板顺序传送至所述焊接固定装置及所述LED光源位置校正装置上，所述焊接固定装置用于对所述组装定位传送装置上的LED光源组件、灯杯及PCB板进行焊接固定，所述LED光源位置校正装置用于对焊接后的LED光源组件、灯杯及PCB板进行位置校正；
所述灯杯上料装置包括灯杯放置台、灯杯承载治具及灯杯搬运机械手，所述灯杯承载治具设置于所述灯杯放置台上，所述灯杯承载治具上开设有灯杯放置槽，所述灯杯放置槽用于放置灯杯，所述灯杯搬运机械手上设置有灯杯上料夹爪，所述灯杯上料夹爪用于夹持灯杯，所述灯杯搬运机械手用于将所述灯杯承载治具上的灯杯搬运上料至所述组装定位传送装置上。
2.根据权利要求1所述的LED灯自动组装设备，其特征在于，所述灯杯放置槽设置有多个。
3.根据权利要求2所述的LED灯自动组装设备，其特征在于，各所述灯杯放置槽呈矩形阵列设置。
4.根据权利要求3所述的LED灯自动组装设备，其特征在于，所述灯杯放置槽内设置有定位凸台。
5.根据权利要求4所述的LED灯自动组装设备，其特征在于，所述定位凸台为圆台结构。
6.根据权利要求1所述的LED灯自动组装设备，其特征在于，所述PCB板上料装置包括PCB板上料振动盘、PCB板上料输送轨道及PCB板上料驱动件，所述PCB板上料输送轨道的进料端与所述PCB板上料振动盘连接，所述PCB板上料输送轨道的出料端与所述组装定位传送装置连接，所述PCB板上料驱动件与所述PCB板上料输送轨道连接。
7.根据权利要求6所述的LED灯自动组装设备，其特征在于，所述PCB板上料驱动件为直振器。
8.根据权利要求6所述的LED灯自动组装设备，其特征在于，所述PCB板上料装置还包括PCB板上料机械手，所述PCB板上料机械手用于将所述PCB板上料输送轨道上的PCB板搬运上料至所述组装定位传送装置上。
9.根据权利要求6所述的LED灯自动组装设备，其特征在于，所述PCB板上料装置还包括PCB板顶出定位组件，所述PCB板出料定位组件包括PCB板顶出升降杆及PCB板顶出升降驱动件，所述PCB板上料输送轨道的出料端上开设有顶出孔，所述PCB板顶出升降杆滑动穿设所述顶出孔，所述PCB板顶出升降驱动件与所述PCB板顶出升降杆连接，所述PCB板顶出升降驱动件用于带动PCB板顶出升降杆向所述PCB板上料输送轨道的方向进行往复式位移。
10.根据权利要求9所述的LED灯自动组装设备，其特征在于，所述PCB板顶出升降驱动件为气缸。
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