[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201910706937.3 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN111987053A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 宋洁;许晓凤;林平平 | 申请（专利权）人： | 台达电子国际（新加坡）私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;付文川 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本案提供一种封装结构，其中第一封装元件包含第一金属层、第一绝缘层、第二金属层，第一绝缘层形成于第一金属层及第二金属层之间，第二封装元件包含第三金属层，半导体芯片设置于第一封装元件及第二封装元件之间，半导体芯片包含连接于第一金属层或第三金属层的多个导接端，多个金属接脚设置于第二封装元件及第一封装元件之间，由第二封装元件及第一封装元件向外延伸，多个金属接脚电连接于多个导接端，第二绝缘层设置于第一封装元件及第二封装元件之间，以稳固第一封装元件、第二封装元件、半导体芯片及多个金属接脚。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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