[发明专利]封装结构

说明书

本案提供一种封装结构，其中第一封装元件包含第一金属层、第一绝缘层、第二金属层，第一绝缘层形成于第一金属层及第二金属层之间，第二封装元件包含第三金属层，半导体芯片设置于第一封装元件及第二封装元件之间，半导体芯片包含连接于第一金属层或第三金属层的多个导接端，多个金属接脚设置于第二封装元件及第一封装元件之间，由第二封装元件及第一封装元件向外延伸，多个金属接脚电连接于多个导接端，第二绝缘层设置于第一封装元件及第二封装元件之间，以稳固第一封装元件、第二封装元件、半导体芯片及多个金属接脚。

技术领域

本案系关于一种封装结构，尤指一种具有双面冷却机构的封装结构。

背景技术

近年来，电子装置设计朝向小尺寸、轻薄及易于携带的趋势发展。再者，随着电子工业技术的日益进步，电子装置的内部电路已逐渐朝向模块化发展，换言之，多个电子组件系整合在单一电子模块中。举例而言，功率模块(power module)为广泛使用的电子模块之一，功率模块可包括例如但不限于直流-直流转换器(DC to DC converter)、直流-交流转换器(DC to AC converter)或交流-直流转换器(AC to DC converter)。于多个电子组件(例如集成电路芯片、电容器、电阻器、电感器、变压器、二极管及晶体管)整合为一功率模块之后，功率模块便可安装于主板或系统电路板上。

目前，不包含任何焊线的嵌入式封装方法被广泛的应用于电源模块的封装结构中，以减少封装覆盖区(package foot-print)并同时增加效能。然而，当嵌入于嵌入式封装结构的绝缘层中的半导体芯片工作时会产生大量的热，而产生的热仅能由封装结构的单面散发出去，以致于传统封装结构的散热效率无法被满足。此外，传统封装结构较为复杂且无法被应用于覆晶半导体芯片(flip-chipped semiconductor chip)中。

因此，实有必要提供一种改良的封装结构，以解决上述先前技术所面临的问题。

发明内容

本案的目的在于提供一种封装结构，其中至少一半导体芯片设置于第一封装元件及第二封装元件之间，且具有双面冷却机构用以散热，因此本案的封装结构的散热效率被提升，且具有较简易的封装结构。

为达上述目的，本案的一较广义实施态样为提供一种封装结构，包含：第一封装元件、第二封装元件、至少一半导体芯片、多个金属接脚及第二绝缘层。第一封装元件包含第一金属层、第一绝缘层、第二金属层，第一绝缘层形成于第一金属层及第二金属层之间。第二封装元件包含第三金属层。至少一半导体芯片设置于第一封装元件及第二封装元件之间，至少一半导体芯片包含多个导接端，多个导接端连接于第一金属层或第三金属层。多个金属接脚设置于第二封装元件及第一封装元件之间，且由第二封装元件及第一封装元件向外延伸，多个金属接脚分别电连接于多个导接端。第二绝缘层设置于第一封装元件及第二封装元件之间，以稳固第一封装元件、第二封装元件、至少一半导体芯片及多个金属接脚。

本领域技术人员于阅读以下的详细说明及附图后，将会对本案上述内容有更进一步的认识及理解。

附图说明

图1A为本案的第一实施例的封装结构的截面结构示意图。

图1B为本案的第一实施例的封装结构包含散热装置的截面结构示意图。

图2A至图2E为图1A的封装结构的封装方法的截面结构示意图。

图3为本案的第二实施例的封装结构的截面结构示意图。

图4为本案的第三实施例的封装结构的截面结构示意图。

图5为本案的第四实施例的封装结构的截面结构示意图。

图6为本案的第五实施例的封装结构的截面结构示意图。

图7为本案的第六实施例的封装结构的截面结构示意图。