[发明专利]氧空位型金属氧化物半导体的制备方法在审

专利信息
申请号: 201910705688.6 申请日: 2019-08-01
公开(公告)号: CN110560022A 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 赵彩凤;杨亚辉;罗琳;邵赛;邵颖;张乐平 申请(专利权)人: 湖南农业大学;湖南省核农学与航天育种研究所
主分类号: B01J21/06 分类号: B01J21/06;B01J23/30;C02F1/30;C02F101/30;C02F101/38
代理公司: 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人: 肖云
地址: 410128 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明实施例提供了氧空位型金属氧化物半导体的制备方法,该方法解决了现有技术中,制备氧空位型半导体材料时存在的对设备要求高,有安全隐患,制备过程中会引入难以消除的杂质元素的问题,安全可靠性高,设备要求低,试剂易得,工艺流程简单,易于推广,通过本发明实施例的方法制备得到的氧空位型半导体材料,光电化学活性高于现有技术制备的同种材料,本发明实施例的制备方法,在制备氧空位时具有定量可控性,通过控制辐射剂量即可得到不同含量的氧空位的半导体催化剂。
搜索关键词: 制备 氧空位 半导体材料 金属氧化物半导体 半导体催化剂 安全可靠性 安全隐患 辐射剂量 光电化学 设备要求 同种材料 杂质元素 制备过程 工艺流程 对设备 可控性 引入
【主权项】:
1.氧空位型金属氧化物半导体的制备方法,其特征在于,步骤包括:/nS1:将金属氧化物粉末分散在自由基淬灭剂中,形成金属氧化物分散体系;/nS2:排除所述金属氧化物分散体系中的氧,得到悬浊液;/nS3:对步骤S2的悬浊液进行高能射线辐照处理;/nS4:固液分离步骤S3所得产物,将固体产物清洗干燥后即得所述氧空位型金属氧化物半导体。/n
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