[发明专利]封装器件及其制备方法、电子设备有效
| 申请号： | 201910696888.X | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN112309998B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 潘伟健;胡志祥;叶刚 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张雨竹 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种封装器件及其制备方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决封装器件的引脚位于侧面，导致封装器件的面积增大，不利于电子设备的轻巧化的问题。封装器件，包括：电路板，具有第一表面；第一塑封层，覆盖在第一表面上，第一塑封层包括至少一个第一通道，第一通道沿第一方向贯穿第一塑封层，第一方向为垂直于第一表面的方向；至少一个第一引脚，第一引脚与电路板电连接，一个第一引脚位于一个第一通道内，且第一引脚的至少一部分与第一通道的内壁相连接，第一通道露出第一引脚的远离电路板的第一导电表面，第一引脚通过第一导电表面与外部器件进行电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 器件 及其 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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