[发明专利]封装器件及其制备方法、电子设备

说明书

本申请提供一种封装器件及其制备方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决封装器件的引脚位于侧面，导致封装器件的面积增大，不利于电子设备的轻巧化的问题。封装器件，包括：电路板，具有第一表面；第一塑封层，覆盖在第一表面上，第一塑封层包括至少一个第一通道，第一通道沿第一方向贯穿第一塑封层，第一方向为垂直于第一表面的方向；至少一个第一引脚，第一引脚与电路板电连接，一个第一引脚位于一个第一通道内，且第一引脚的至少一部分与第一通道的内壁相连接，第一通道露出第一引脚的远离电路板的第一导电表面，第一引脚通过第一导电表面与外部器件进行电连接。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种封装器件及其制备方法、电子设备。

背景技术

随着科学技术的迅猛发展，手机、电脑、平板、基站等通信设备已经普及，各通信设备生产厂家为了提升产品性能及竞争力，对通信设备中的电子元器件，例如，封装器件，的设计生产以及性能都提出更高的要求。

如图1所示，封装器件通常包括电路板1、覆盖电路板1的上表面和下表面的塑封层2以及设置在电路板1的侧面的引脚(pin)3。

图1所示的封装器件的制备流程为：先对电路板1进行封装，然后切割露出电路板1的侧面，再将引脚3与电路板1进行焊接，得到封装器件。

这样一来，如图1所示，引脚3位于封装器件的侧面，引脚3与塑封层2无重叠的部分，引脚3需要单独占用空间，导致封装器件的长度或宽度增大，从而导致封装器件的面积增大，不利于电子设备的轻巧化。

发明内容

本申请实施例提供一种封装器件及其制备方法、电子设备，用于解决封装器件的引脚位于侧面，导致封装器件的面积增大，不利于电子设备的轻巧化的问题。

为达到上述目的，本实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种封装器件，包括：电路板，具有第一表面；第一塑封层，覆盖在第一表面上，第一塑封层包括至少一个第一通道，第一通道沿第一方向贯穿第一塑封层，第一方向为垂直于第一表面的方向；至少一个第一引脚，第一引脚与电路板电连接，一个第一引脚位于一个第一通道内，且第一引脚的至少一部分与第一通道的内壁相连接，第一通道露出第一引脚的远离电路板的第一导电表面，第一引脚通过第一导电表面与外部器件进行电连接。此处的封装器件，一方面，将第一引脚设置在电路板的第一表面上，且第一表面为覆盖有第一塑封层的表面，第一引脚位于第一塑封层围成的区域内，无需单独占用空间。相比于将第一引脚设置在于第一表面相交的侧面，可减小封装器件沿平行于第一表面的方向上的尺寸(长度或宽度)，从而可减小封装器件的面积。此外，第一引脚设置在电路板的第一表面上，可实现封装器件与外部器件的表贴组装，满足不同的结构需求。另一方面，第一引脚的侧表面中的至少部分与第一塑封层相连接，第一塑封层对第一引脚起到支撑作用，可提高第一引脚与电路板连接的稳定性，避免第一引脚松动脱落，提高第一引脚的板级可靠性。再一方面，由于电路板的第一表面比电路板的与第一表面相交的侧面的表面积大，因此，将第一引脚设置在电路板的第一表面上，相比设置在电路板的与第一表面相交的侧面，工艺精度和工艺难度低，可降低制备成本。

可选的，第一通道包括连通的第一子通道和第二子通道，第二子通道相对第一子通道靠近电路板设置；第一引脚朝向第一子通道的内壁的表面与第一子通道的内壁之间具有间隙；第一引脚朝向第二子通道的内壁的表面与第二子通道的内壁相连接。通过在第一引脚朝向第一子通道的内壁的表面与第一子通道的内壁之间形成间隙，可以使第一引脚朝向内壁的表面用来覆盖焊料，可增加第一引脚上的焊料量，提高第一引脚与外部器件电连接的稳定性。

可选的，第一通道为通孔，第一通道位于第一塑封层的侧面围成的区域内，第一塑封层的侧面与第一表面相交。结构简单，便于制备。