[发明专利]化学机械研磨系统在审
| 申请号： | 201910695391.6 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110774059A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陈彦廷;龚俊豪;陈东楷;黄惠琪;陈科维 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/10;B24B57/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张福根;付文川 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种化学机械研磨系统，包括一头部、一研磨垫以及一磁系统。化学机械研磨工艺中所使用的浆料含有可磁化的磨料。通过磁系统施加以及控制一磁场，允许精准控制浆料中的可磁化的磨料可如何被拉朝向晶片或被拉朝向研磨垫。 | ||
| 搜索关键词： | 磨料 磁系统 可磁化 研磨垫 浆料 化学机械研磨工艺 化学机械研磨系统 精准控制 晶片 磁场 施加 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨系统，包括：/n一头部；/n一研磨垫；以及/n一第一磁系统，设置在该研磨垫之上，该第一磁系统经配置以施加一第一磁场至一浆料，该浆料设置在该研磨垫之上，且该浆料包括多个可磁化的磨料。/n
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