[发明专利]化学机械研磨系统在审
| 申请号： | 201910695391.6 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110774059A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陈彦廷;龚俊豪;陈东楷;黄惠琪;陈科维 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/10;B24B57/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张福根;付文川 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磨料 磁系统 可磁化 研磨垫 浆料 化学机械研磨工艺 化学机械研磨系统 精准控制 晶片 磁场 施加 | ||
【权利要求书】：
1.一种化学机械研磨系统，包括：
一头部；
一研磨垫；以及
一第一磁系统，设置在该研磨垫之上，该第一磁系统经配置以施加一第一磁场至一浆料，该浆料设置在该研磨垫之上，且该浆料包括多个可磁化的磨料。
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