[发明专利]一种材料表面处理气体喷射装置

摘要

本发明公开了一种材料表面处理气体喷射装置，包括：喷头，所述喷头与待处理材料间隔形成封装区；所述喷头包括：喷头体，气体闭锁循环系统，所述的气体闭锁循环系统设置在喷头体内部，其包括用于运输工作气体的回气系统和进气系统；封装工作面，所述的封装工作面设置在喷头体表面；所述的封装工作面具有多个沿线性排布的排气孔，排气孔与所述进气系统连接用于将携带反应物分子的工作气体射流在所述封装区内形成均匀的气体薄层，并在待处理材料表面上形成封装层；及气体回收槽，气体回收槽的末端与回气系统连接。本发明实现工业级柔性高分子聚合物连续表面处理，尤其是在常压气相条件下的量产化封装连续处理作业能力。

主权项

1.一种材料表面处理气体喷射装置，其特征在于，包括：喷头(100)，所述喷头(100)与待处理材料(200)间隔形成封装区(300)；所述喷头(100)包括：喷头体，气体闭锁循环系统，所述的气体闭锁循环系统设置在喷头体内部，其包括用于运输工作气体的回气系统和进气系统；封装工作面(105)，所述的封装工作面(105)设置在喷头体表面，且封装工作面(105)与待处理材料(200)表面相对设置；所述的封装工作面(105)具有多个沿线性排布的排气孔(1052)，排气孔(1052)与所述进气系统连接用于将携带反应物分子的工作气体射流在所述封装区(300)内形成均匀的气体薄层，并在待处理材料(200)表面上形成封装层(400)；及气体回收槽(1055)，气体回收槽(1055)设置在封装工作面(105)上，且气体回收槽(1055)的末端与回气系统连接用于回收反应后的气体。