[发明专利]一种材料表面处理气体喷射装置

权利要求书

1.一种材料表面处理气体喷射装置，其特征在于，包括：

喷头(100)，所述喷头(100)与待处理材料(200)间隔形成封装区(300)；所述喷头(100)包括：

喷头体，

气体闭锁循环系统，所述的气体闭锁循环系统设置在喷头体内部，其包括用于运输工作气体的回气系统和进气系统；

封装工作面(105)，所述的封装工作面(105)设置在喷头体表面，且封装工作面(105)与待处理材料(200)表面相对设置；所述的封装工作面(105)具有多个沿线性排布的排气孔(1052)，排气孔(1052)与所述进气系统连接用于将携带反应物分子的工作气体射流在所述封装区(300)内形成均匀的气体薄层，并在待处理材料(200)表面上形成封装层(400)；

及气体回收槽(1055)，气体回收槽(1055)设置在封装工作面(105)上，且气体回收槽(1055)的末端与回气系统连接用于回收反应后的气体。

2.根据权利要求1所述的材料表面处理气体喷射装置，其特征在于，所述的排气孔(1052)包括：

先导气排气孔(1052a)；先导气排气孔(1052a)与一路进气管道连接用于提供由反应物分子和工作气体组成的反应气体；先导气排气孔(1052a)至少两列；所述气体回收槽(1055)设置在每列先导气排气孔(1052a)周围；

缓冲排气孔(1052b)，缓冲排气孔(1052b)与第二路进气管道连接用于喷出工作气体以间隔两列先导气排气孔(1052a)的反应气体；

及气体隔离排气孔(1052c)，气体隔离排气孔(1052c)与第三路进气管道连接用于喷出工作气体将先导气排气孔(1052a)与外部区域隔离。

3.根据权利要求2所述的材料表面处理气体喷射装置，其特征在于，所述的封装工作面(105)上包括：

至少两个先导气工作区(1054)，所述气体回收槽(1055)设置在先导气工作区(1054)周围凹槽；先导气工作区(1054)上的排气孔为先导气排气孔(1052a)，先导气排气孔(1052a)的喷射方向与待处理材料(200)的输送方向垂直，用于提供由反应物分子和工作气体组成的与柔性膜表/界面的物理化学反应的反应气体；

缓冲区(1053)，缓冲区(1053)设置在相邻两个先导气工作区(1054)之间，缓冲区(1053)上的排气孔为缓冲排气孔(1052b)，缓冲排气孔(1052b)用于提供间隔两个先导气工作区(1054)反应气体的工作气体；

气体隔离面(1051)，气体隔离面(1051)沿封装工作面(105)的边缘设置，气体隔离面(1051)上的排气孔为气体隔离排气孔(1052c)，气体隔离排气孔(1052c)用于将封装工作面(105)与外部区域隔离。

4.根据权利要求1所述的材料表面处理气体喷射装置，其特征在于，所述的排气孔(1052)包括基孔(1052-3)以及内嵌在基孔(1052-3)内的晶体材料(1052-2)，所述的晶体材料(1052-2)具有排气口(1052-1)。

5.根据权利要求1所述的材料表面处理气体喷射装置，其特征在于，每个排气孔(1052)的出口周围均设置有排气缓冲凹面(1052d)；排气缓冲凹面(1052d)的凹形面的开口直径满足公式(P/2P₀)≤d/h，式中的P为喷头设计工作气压，P₀为标准气压，d为凹形面的开口直径，h为排气孔与流体控制面基准面距离，流体控制面为封装工作面与气体隔离共同的物理平面。

6.根据权利要求1所述的材料表面处理气体喷射装置，其特征在于，所述的排气孔(1052)在对应的区域上排布满足：相邻的排气孔(1052)沿直线排布或者相邻的排气孔(1052)交错排布。