[发明专利]集成电路、封装结构以及制造方法有效
| 申请号： | 201910683017.4 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN111509971B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 杨长暻;王良丞 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M3/07 | 分类号： | H02M3/07;H01L23/64;H01L49/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种集成电路、封装结构以及制造方法，其中集成电路包括第一功率晶体管、第二功率晶体管以及隔离器。第一功率晶体管与第一驱动电路整合在一起。第二功率晶体管与第二驱动电路整合在一起。隔离器根据输入信号，提供第一控制信号至第一功率晶体管且提供第二控制信号至第二功率晶体管。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 结构 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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