[发明专利]一种金属半孔成型生产技术

摘要

本发明涉及金属半孔加工技术领域，且公开了一种金属半孔成型生产技术，包括以下步骤1)准备工具、2)开设下刀孔、3)进行半孔成型加工、4)确定成型走刀方案并进行走刀、5)最终测试检验。该金属半孔成型生产技术，通过利用铣刀的设计、排版布局、线路层间距Min0.2mm，防焊层Min0.25mm，并且增加板外铜面积，减少孔环受力向内挤压的情况，同时在成型走刀路径使用双V字双向走法，解决板厚≥0.8MM、孔径≥0.5MM、孔间距≥0.45MM(孔中心距0.95mm)的金属半孔孔边因受力问题产生的铜Burr现象，达到了成型过程无铜Burr和毛刺的效果，且该生产技术整体流程精简，从而有效的解决了PCB板在经过半孔成型等铣削加工时会产生部分生铜渣和毛刺进而影响加工品质的问题。

主权项

1.一种金属半孔成型生产技术，其特征在于，包括以下步骤：1)准备工具，将铣削加工用机床、铣刀、定位夹具、钻具和待加工PCB板准备完毕，并将PCB板放置在铣削加工用机床的工作台上，将定位夹具卡接至PCB板的外侧进行固定，进而进行下一步骤；2)开设下刀孔，使用钻具在PCB板上开设下刀孔并进行排版，设计方式为正正排版，并且应注意避免X和Y涨缩不一，出现Strip见半孔大小边的问题；3)进行半孔成型加工，根据成型走刀路径上金属半孔受力点产生的效果，利用铣刀的设计、排版布局、线路层间距Min0.2mm，防焊层Min0.25mm，并且增加板外铜面积，减少孔环受力向内挤压的情况，通过成型走刀路径双V字双向走法，解决板厚≥0.8MM、孔径≥0.5MM、孔间距≥0.45MM(孔中心距0.95mm)的金属半孔孔边因受力问题产生的铜Burr问题；4)确定成型走刀方案并进行走刀，孔径补偿为成品0.5mm，孔径为0.50mm，间距为0.5mm，增加孔环面积，较少孔环受力向内挤压，最终的成型走刀切丁为A.一次切点走刀至两孔中心—0.025mm，B.二次切点保留0.20mm铜层，并且增加二次切点的铜面积，减少孔环受力向内挤压，走刀完毕后进行测试检验；5)最终测试检验，将完成金属半孔成型的PCB板运输至检测点进行检测，测试检验分为抽样和群测，将PCB板测试检验按照1：25的抽样比例进行检测，若抽样PCB板观察后无生铜渣和毛刺现象，则将该批次的PCB板运输至最终检测点，而发现抽样PCB板中仍有少量生铜渣和毛刺现象时，将该批次的PCB板进行集中测试检验，最终一次测试检验完毕的PCB板进行二次测试，测试完毕且合格后可进行下一步加工工作或者出厂。