[发明专利]一种金属半孔成型生产技术

说明书

本发明涉及金属半孔加工技术领域，且公开了一种金属半孔成型生产技术，包括以下步骤1)准备工具、2)开设下刀孔、3)进行半孔成型加工、4)确定成型走刀方案并进行走刀、5)最终测试检验。该金属半孔成型生产技术，通过利用铣刀的设计、排版布局、线路层间距Min0.2mm，防焊层Min0.25mm，并且增加板外铜面积，减少孔环受力向内挤压的情况，同时在成型走刀路径使用双V字双向走法，解决板厚≥0.8MM、孔径≥0.5MM、孔间距≥0.45MM(孔中心距0.95mm)的金属半孔孔边因受力问题产生的铜Burr现象，达到了成型过程无铜Burr和毛刺的效果，且该生产技术整体流程精简，从而有效的解决了PCB板在经过半孔成型等铣削加工时会产生部分生铜渣和毛刺进而影响加工品质的问题。

技术领域

本发明涉及金属半孔加工技术领域，具体为一种金属半孔成型生产技术。

背景技术

数控车床可进行复杂回转体外形的加工，铣削是将毛坯固定后用高速旋转的铣刀在毛坯上走刀，并切出需要的形状和特征，传统铣削较多地用于铣轮廓和槽等简单外形特征，数控铣床可以进行复杂外形和特征的加工，铣镗加工中心可进行三轴或多轴铣镗加工，用于加工模具、检具、胎具、薄壁复杂曲面、人工假体和叶片等，铣削加工在现如今应用已经十分广泛了，同时印制电路板在加工时也需要进行相应的铣削加工。

印制电路板又称为印刷电路板何PCB板等，PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板和其他多层线路板，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本且提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力，未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量和薄型方向发展，可以说现如今人们已经离不开PCB板了，而在现有技术中，PCB板在经过半孔成型等铣削加工时会产生部分生铜渣和毛刺，生铜渣会影响到PCB板的生产品质，故而提出一种金属半孔成型生产技术来解决上述中所提出的问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种金属半孔成型生产技术，具备成型过程无铜Burr和毛刺等优点，解决了PCB板在经过半孔成型等铣削加工时会产生部分生铜渣和毛刺进而影响加工品质的问题。

(二)技术方案

本发明要解决的另一技术问题是提供一种金属半孔成型生产技术，包括以下步骤：

1)准备工具，将铣削加工用机床、铣刀、定位夹具、钻具和待加工PCB板准备完毕，并将PCB板放置在铣削加工用机床的工作台上，将定位夹具卡接至PCB板的外侧进行固定，进而进行下一步骤；

2)开设下刀孔，使用钻具在PCB板上开设下刀孔并进行排版，设计方式为正正排版，并且应注意避免X和Y涨缩不一，出现Strip见半孔大小边的问题；

3)进行半孔成型加工，根据成型走刀路径上金属半孔受力点产生的效果，利用铣刀的设计、排版布局、线路层间距Min0.2mm，防焊层Min0.25mm，并且增加板外铜面积，减少孔环受力向内挤压的情况，通过成型走刀路径双V字双向走法，解决板厚≥0.8MM、孔径≥0.5MM、孔间距≥0.45MM(孔中心距0.95mm)的金属半孔孔边因受力问题产生的铜Burr问题；

4)确定成型走刀方案并进行走刀，孔径补偿为成品0.5mm，孔径为0.50mm，间距为0.5mm，增加孔环面积，较少孔环受力向内挤压，最终的成型走刀切丁为A.一次切点走刀至两孔中心—0.025mm，B.二次切点保留0.20mm铜层，并且增加二次切点的铜面积，减少孔环受力向内挤压，走刀完毕后进行测试检验；