[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201910681487.7 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110718535B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 高德志 |
| 地址： | 226001 江苏省南通市苏通科技产*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包括位于半导体芯片与塑封层之间的第一屏蔽层，所述第一屏蔽层包覆所述半导体芯片的非功能面和侧壁表面，所述第一屏蔽层与底部屏蔽层的四周边缘连接，所述第一屏蔽层与底部屏蔽层的四周边缘连接，从而使得封装结构中的半导体芯片被底层屏蔽层和第一屏蔽层完全或全方位的包覆，因而电场和磁场不能通过封装结构的底部进入封装结构中给半导体芯片带来电磁干扰，从而实现对半导体芯片进行全方位的电磁屏蔽，提高了电磁屏蔽的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n预封面板，所述预封面板包括塑封层，所述塑封层中具有若干半导体芯片，每个半导体芯片包括功能面和与功能面相对的非功能面，所述功能面上具有若干焊盘，所述塑封层暴露出功能面上的若干焊盘，所述半导体芯片的功能面上还具有底部屏蔽层，所述底部屏蔽层覆盖半导体芯片的整个功能面，所述底部屏蔽层的四周边缘与半导体芯片的四周侧壁齐平，若干焊盘贯穿底部屏蔽层，焊盘与底部屏蔽层之间通过隔离层隔离；/n位于半导体芯片与塑封层之间的第一屏蔽层，所述第一屏蔽层包覆所述半导体芯片的非功能面和侧壁表面，所述第一屏蔽层与底部屏蔽层的四周边缘连接；/n位于预封面板的背面上的与焊盘连接的外部接触结构。/n
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