[发明专利]非接触式上下芯片封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201910679831.9 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110323198A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 程浪;杨建伟;易炳川 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367;H01L25/18;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人： | 陈双喜 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种非接触式上下芯片封装结构及其封装方法，包括：引线框、第一芯片、第二芯片和塑封体，所述引线框包括第一子框架和第二子框架，所述第一子框架和第二子框架相对的一侧均设有第一引脚、第二引脚和第三引脚，并且所述第二引脚位于第一引脚的下方，所述第一芯片的下表面与第一子框架和第二子框架上的第一引脚分别电性连接，所述第二芯片的下表面通过绝缘胶层与第一子框架和第二子框架上的第二引脚分别固定连接，上表面通过焊线与第一子框架和第二子框架上的第三引脚分别电性连接，所述塑封体包封所述第一芯片、第二芯片、第一引脚、第二引脚和第三引脚。本发明使小芯片埋于大芯片的底部，提高了引线框结构空间的利用率，降低了封装体积，提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 子框架 芯片 封装 电性连接 非接触式 封装结构 上下芯片 塑封体 下表面 引线框 引线框结构 绝缘胶层 散热效率 大芯片 上表面 小芯片 包封 焊线 | ||
【主权项】：
1.一种非接触式上下芯片封装结构，其特征在于，包括：引线框，所述引线框包括第一子框架和第二子框架，所述第一子框架和第二子框架相对的一侧均设有第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一引脚和第二引脚上下错开设置，并且所述第二引脚位于第一引脚的下方，所述第一子框架和第二子框架上的第一引脚之间形成有第一开口，所述第一子框架和第二子框架上的第二引脚之间形成有第二开口，所述第一开口的宽度大于第二开口的宽度；第一芯片，所述第一芯片的下表面与第一子框架和第二子框架上的第一引脚分别电性连接，并且所述第一芯片的下表面一部分被第一开口暴露；第二芯片，所述第二芯片的下表面通过绝缘胶层与第一子框架和第二子框架上的第二引脚分别固定连接，并且所述第二芯片的下表面一部分被第二开口暴露，所述第二芯片的上表面通过焊线与第一子框架和第二子框架上的第三引脚分别电性连接，所述第二芯片的上表面与第一芯片的下表面之间保持有间隙；塑封体，所述塑封体包封所述第一芯片、第二芯片、第一引脚、第二引脚和第三引脚。
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