[发明专利]一种半自动化激光切割系统及方法在审
| 申请号： | 201910673449.7 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110421272A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 段光前;黄树平;童杰 | 申请（专利权）人： | 武汉先河激光技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/03;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 吴静 |
| 地址： | 430200 湖北省武汉市江夏区经济开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于激光加工技术领域，具体提供了一种半自动化激光切割系统及方法，将待加工玻璃产品移送至旋转取料装置处，所述旋转取料装置将待加工玻璃产品旋转移动至激光加工位，旋转同时并将激光加工位上已加工完成的已加工玻璃产品旋转移动放置于所述裂片装置上；利用所述裂片装置将将已加工玻璃产品上残留的边角废料去除；将边角废料去除的玻璃产品移送至上料定位台供取走。结构简单，操作方便，利用旋转交换的上下料方式配上激光切割玻璃，节拍损失时间少，生产效率高，切割质量好，对产品的破坏程度小，能保证手机显示屏的整体强度，保证产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃产品 加工 激光切割系统 旋转取料装置 半自动化 边角废料 激光加工 裂片装置 旋转移动 去除 激光加工技术 产品合格率 手机显示屏 激光切割 生产效率 定位台 上下料 节拍 切割 残留 保证 玻璃 交换 | ||
【主权项】：
1.一种半自动化激光切割系统，其特征在于，包括：上料定位台、送料模组、激光加工单元、裂片装置及旋转取料装置；所述上料定位台用于固定并定位待加工玻璃产品；所述旋转取料装置用于抓取所述待加工玻璃产品并旋转移动至激光加工位，并将激光加工位上已加工完成的已加工玻璃产品旋转移动放置于所述裂片装置上；所述裂片装置用于将已加工玻璃产品上残留的边角废料去除；所述送料模组用于将所述待加工玻璃产品移送至所示旋转取料装置的上料位，或将边角废料去除的玻璃产品移送至上料定位台供取走。
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