[发明专利]一种半自动化激光切割系统及方法

权利要求书

1.一种半自动化激光切割系统，其特征在于，包括：上料定位台、送料模组、激光加工单元、裂片装置及旋转取料装置；

所述上料定位台用于固定并定位待加工玻璃产品；

所述旋转取料装置用于抓取所述待加工玻璃产品并旋转移动至激光加工位，并将激光加工位上已加工完成的已加工玻璃产品旋转移动放置于所述裂片装置上；

所述裂片装置用于将已加工玻璃产品上残留的边角废料去除；

所述送料模组用于将所述待加工玻璃产品移送至所示旋转取料装置的上料位，或将边角废料去除的玻璃产品移送至上料定位台供取走。

2.根据权利要求1所述的半自动化激光切割系统，其特征在于：所述系统还包括废料搜集盒，所述废料搜集盒位于所述裂片装置的下方。

3.根据权利要求1所述的半自动化激光切割系统，其特征在于：所述系统还包括水平支撑模组，所述水平支撑模组包括支撑底板、大理石底座、大理石立柱，所述大理石底座置于地基上，所述支撑底板及所述大理石立柱分别安装在所述大理石底座的两端，所述支撑底板上安装有上料定位台、送料模组、裂片装置及旋转取料装置，所述大理石立柱上安装有激光加工单元。

4.根据权利要求1所述的半自动化激光切割系统，其特征在于：所述旋转取料装置包括旋转取料龙门，所述旋转取料龙门设有可180°旋转的以交换位置的一对弹簧吸盘组，所述弹簧吸盘组用于吸取或放下所述待加工玻璃产品或所述已加工玻璃产品。

5.根据权利要求4所述的半自动化激光切割系统，其特征在于：所述弹簧吸盘组包括至少两个弹簧吸盘。

6.根据权利要求1所述的半自动化激光切割系统，其特征在于：所述上料定位台包括X轴定位柱组及Y轴定位柱组，所述X轴定位柱组及Y轴定位组向中心靠拢以定位并固定玻璃产品，或所述X轴定位柱组及Y轴定位组远离中心以松开玻璃产品。

7.根据权利要求6所述的半自动化激光切割系统，其特征在于：所述X轴定位柱组包括两个沿着X轴相对设置的X轴定位柱，两个所述X轴定位柱分别与X轴方向螺杆反向旋入连接；

所述Y轴定位柱组包括两个沿着Y轴相对设置的Y轴定位柱，两个所述Y轴定位柱分别与Y轴方向螺杆反向旋入连接。

8.根据权利要求1所述的半自动化激光切割系统，其特征在于：所述激光加工单元包括CCD视觉模块、皮秒激光器及切割头，所述CCD视觉模块用于识别所述待加工玻璃产品的位置，所述皮秒激光器发出激光至切割头，所述切割头对准所待加工玻璃产品的边角位置切割。

9.根据权利要求1所述的半自动化激光切割系统，其特征在于：所述裂片装置包括裂片顶针，所述裂片顶针用于将经过激光切割后对应位置上的边角料压掉。

10.一种半自动化激光切割方法，其特征在于，包括：

将待加工玻璃产品移送至旋转取料装置处，所述旋转取料装置将待加工玻璃产品旋转移动至激光加工位，旋转同时并将激光加工位上已加工完成的已加工玻璃产品旋转移动放置于所述裂片装置上；

利用所述裂片装置将将已加工玻璃产品上残留的边角废料去除；

将边角废料去除的玻璃产品移送至上料定位台供取走。