[发明专利]一种纳米晶模切工艺在审
| 申请号： | 201910671947.8 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110370330A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 王春生;贾志江;徐鑫 | 申请（专利权）人： | 苏州安洁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/08 | 分类号： | B26D1/08;B29C63/02;B29C63/00 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种纳米晶模切工艺，其使得纳米晶的毛刺不外露、碎屑不会散落，确保现场的操作环境，且确保后续组装产品的品质。其先通过第一模切刀冲压表面不覆盖有胶带的纳米晶，获得对应的纳米晶形状，之后在已获得的纳米晶形状的上表面和下表面分别覆盖单面胶带，之后将覆盖有胶带的纳米晶形状整体放置于对应的第二模切刀位置，第二模切刀沿着纳米晶形状的外轮廓切断上表面胶带、下表面胶带，生产出上下表面包覆有胶带的对应的纳米晶产品。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米晶 胶带 模切工艺 第二模 上表面 下表面 切刀 覆盖 毛刺 操作环境 单面胶带 切刀位置 上下表面 整体放置 第一模 外轮廓 冲压 外露 包覆 碎屑 散落 组装 生产 | ||
【主权项】：
1.一种纳米晶模切工艺，其特征在于：其先通过第一模切刀冲压表面不覆盖有胶带的纳米晶，获得对应的纳米晶形状，之后在已获得的纳米晶形状的上表面和下表面分别覆盖单面胶带，之后将覆盖有胶带的纳米晶形状整体放置于对应的第二模切刀位置，第二模切刀沿着纳米晶形状的外轮廓切断上表面胶带、下表面胶带，生产出上下表面包覆有胶带的对应的纳米晶产品。
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