[发明专利]半导体存储器装置在审
| 申请号： | 201910670170.3 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN112289365A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 中冈裕司 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/42 | 分类号： | G11C29/42;G11C29/44 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体存储器装置，包括存储应用数据的数据存储器阵列、存储校验位数据的校验位存储器阵列、数据读写与校正部、校验位读写部以及伴随式产生与解码部。数据读写与校正部读取数据存储器阵列，并输出第一应用读取数据。校验位读写部读取校验位存储器阵列，并输出校验位读取数据。在应用数据的读取周期内，伴随式产生与解码部依据第一应用读取数据产生伴随式写入数据，并且将伴随式写入数据与校验位读取数据进行比较与解码以产生校验比较数据。在同一个读取周期内，数据读写与校正部根据校验比较数据对应用数据进行校正，并将校正后的应用数据写回数据存储器阵列以及输出对应的输出数据。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储器 装置 | ||
【主权项】：
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