[发明专利]具有减少PCB裂痕率的拿取点的PCB有效

专利信息
申请号: 201910668179.0 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN110351952B 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 王振鹏;程辉;王攀峰;周俊杰;朴炫昌 申请(专利权)人: 信泰电子(西安)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710119 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及PCB生产加工技术领域,公开了具有减少PCB裂痕率的拿取点的PCB,包括位于呈矩形的PCB板材两短边上的三个拿取点,其中一侧短边设有一个拿取点,另一侧短边设有两个拿取点,且同一短边上的两个拿取点相对PCB板材中轴线对称设置,其中两个拿取点的连线经过所述PCB板材的中心。通过在短边上设置三个拿取点,臂展较大的工作人员可通过对角线上的两个拿取点拿取,而臂展小的工作人员则可通过连线平行于PCB板材长边的两个拿取点拿去,因此,适用所有员工在PCB板材短边进行拿取。
搜索关键词: 具有 减少 pcb 裂痕 拿取点
【主权项】:
1.减少PCB裂痕率的拿取点的设计,其特征在于,包括位于呈矩形的PCB板材(1)两短边上的三个拿取点,其中一侧短边设有一个拿取点,另一侧短边设有两个拿取点,且同一短边上的两个拿取点相对PCB板材(1)中轴线对称设置,其中两个拿取点的连线经过所述PCB板材(1)的中心。
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