[发明专利]具有减少PCB裂痕率的拿取点的PCB有效
申请号: | 201910668179.0 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN110351952B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 王振鹏;程辉;王攀峰;周俊杰;朴炫昌 | 申请(专利权)人: | 信泰电子(西安)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710119 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及PCB生产加工技术领域,公开了具有减少PCB裂痕率的拿取点的PCB,包括位于呈矩形的PCB板材两短边上的三个拿取点,其中一侧短边设有一个拿取点,另一侧短边设有两个拿取点,且同一短边上的两个拿取点相对PCB板材中轴线对称设置,其中两个拿取点的连线经过所述PCB板材的中心。通过在短边上设置三个拿取点,臂展较大的工作人员可通过对角线上的两个拿取点拿取,而臂展小的工作人员则可通过连线平行于PCB板材长边的两个拿取点拿去,因此,适用所有员工在PCB板材短边进行拿取。 | ||
搜索关键词: | 具有 减少 pcb 裂痕 拿取点 | ||
【主权项】:
1.减少PCB裂痕率的拿取点的设计,其特征在于,包括位于呈矩形的PCB板材(1)两短边上的三个拿取点,其中一侧短边设有一个拿取点,另一侧短边设有两个拿取点,且同一短边上的两个拿取点相对PCB板材(1)中轴线对称设置,其中两个拿取点的连线经过所述PCB板材(1)的中心。
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