[发明专利]测试LED芯片参数的方法有效
| 申请号： | 201910660037.X | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN112259644B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 郑军;李琳琳;齐国健;闫宝华;王成新 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 黄晓燕 |
| 地址： | 261061 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了测试LED芯片参数的方法，包括步骤：S1,对芯片进行半切操作，形成测试点；S2,对芯片进行参数测试，输出芯片参数测试结果及各参数的Mapping图；S3，全切，形成若干颗独立的管芯；S4,扩膜，使所述管芯之间产生间隙；S5，对应Mapping图，划定参数范围，并夹取划定范围内的管芯，放置到铜板上；S6,对管芯逐一进行扎测，输出单颗管芯参数测试结果；S7，将芯片参数测试结果与管芯参数测试结果进行对比，若两测试结果符合差异率标准，测试通过。通过对全切后的管芯进行扎测，将芯片测试参数与管芯扎测参数对比，提高了对芯片测试参数的准确性监控，保证了产品性能参数的准确性，提升产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 led 芯片 参数 方法 | ||
【主权项】：
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