[发明专利]一种基于层压扩散焊工艺的多层通道冷板及其成形方法在审
申请号: | 201910657730.1 | 申请日: | 2019-07-20 |
公开(公告)号: | CN110375567A | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 谢磊;张德俊;徐太栋;陈杨;李谦 | 申请(专利权)人: | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 |
主分类号: | F28D9/00 | 分类号: | F28D9/00;F28F3/04;F28F9/26;B23K20/02;B23K20/14;B23P15/26 |
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地址: | 210003 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明针对常规单层通道冷板的换热性能弱、可承受热流密度低、均温性差、重量大等问题,提出了一种基于层压扩散焊工艺的多层通道冷板,包含上盖板、下盖板和多层中间流道夹层。其中上盖板和多层中间流道夹层对接,下盖板与多层中间流道夹层对接,其余多层中间流道夹层相互对接;上盖板有焊接平面,下盖板具备单面焊接凸台和流道凹槽。本发明通过使用多层通道冷板,多层通道间为整体并联式,且每一层通道间焊接点与流道间隙交替,焊接强度高;同时设计焊接凸台,使焊焊接凸台成纵向涡发生器。最终可使多层通道冷板实现冷板换热性能强、可承受热流密度高、均温性好、耐压强度大、高轻量化等优点。可广泛替代各类液冷冷板场合。 | ||
搜索关键词: | 多层 冷板 中间流道 夹层 上盖板 下盖板 焊接凸台 换热性能 均温性 扩散焊 热流 层压 流道 纵向涡发生器 常规单层 单面焊接 焊接平面 并联式 焊接点 轻量化 成形 耐压 凸台 焊接 替代 | ||
【主权项】:
1.一种基于层压扩散焊工艺的多层通道冷板,其特征在于:包含上盖板(1)、下盖板(2)、多层中间流道夹层(3);所述上盖板(1)和多层中间流道夹层(3)对接,所述下盖板(2)与多层中间流道夹层(3)对接,多层中间流道夹层(3)内部相互对接;所述上盖板(1)有焊接平面,下盖板(2)具备单面焊接凸台和流道凹槽,该焊接凸台同时是纵向涡发生器;所述上盖板(1)、下盖板(2)、多层中间夹层(3)各相互接触面之间整体焊接形成多层通道冷板。
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