[发明专利]一种基于层压扩散焊工艺的多层通道冷板及其成形方法

权利要求书

1.一种基于层压扩散焊工艺的多层通道冷板，其特征在于：包含上盖板(1)、下盖板(2)、多层中间流道夹层(3)；所述上盖板(1)和多层中间流道夹层(3)对接，所述下盖板(2)与多层中间流道夹层(3)对接，多层中间流道夹层(3)内部相互对接；所述上盖板(1)有焊接平面，下盖板(2)具备单面焊接凸台和流道凹槽，该焊接凸台同时是纵向涡发生器；所述上盖板(1)、下盖板(2)、多层中间夹层(3)各相互接触面之间整体焊接形成多层通道冷板。

2.根据权利要求1所述的基于层压扩散焊工艺的多层通道冷板，其特征在于：采用层压扩散焊工艺。

3.根据权利要求1或权利要求2所述基于层压扩散焊工艺的多层通道冷板，其特征在于：所述多层通道冷板流体通道尺寸可为小通道、微通道或传统通道；纵向涡发生器焊接凸台可为任何涡发生器形式。

4.根据权利要求1、2所述多层通道冷板材料可为不锈钢、铜及铜合金、铝合金、钛合金单一材料或混合材料。

5.基于层压扩散焊工艺的多层通道冷板成形方法，包括如下步骤：

步骤1：将冷板分为上盖板(1)、下盖板(2)、多层中间流道夹层(3)；

步骤2：通过设计多层中间流道夹层(3)，使各焊接点形成纵向涡发生器，该涡发生器不限具体形式，锻压成型后加工静压分流段或整体机加工成形；

步骤3：通过设计冷板上盖板(1)和下盖板(2)，可通过机加工和锻压成型；

步骤4：通过定位装置，将上盖板(1)、下盖板(2)、多层中间流道夹层(3)进行接口对接；

步骤5：通过层压扩散焊方法将上盖板(1)、下盖板(2)、多层中间流道夹层(3)放置于真空焊接炉内，进行高温高压扩散焊接成形；

步骤6：通过机加工对上下冷板造型，形成具备适装结构的冷板。

6.根据权利要求5所述多层通道冷板焊接方法可焊接单层通道或多层通道。