[发明专利]一种二次包覆的硅碳复合材料、其制备方法以及使用该材料的电极和电化学装置有效
| 申请号： | 201910650478.1 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN112242503B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 邱新平;张文广;郑曦;李慧玉 | 申请（专利权）人： | 北京清创硅谷科技有限公司;清华大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525;H01G11/24;H01G11/30;H01G11/32 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 夏东栋;钱程 |
| 地址： | 100192 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种二次包覆的碳硅复合材料，其特征在于，该碳硅复合材料包括石墨颗粒，以及包覆在石墨颗粒上的碳硅层，其中，所述碳硅层是空心硅与碳形成的混合物层，在碳硅层中包含了一次包覆物颗粒，所述一次包覆物颗粒是指碳包覆在空心硅上而形成的颗粒。根据本发明的二次包覆的碳硅复合材料将空心硅/沥青交融物与石墨融为一体，克服了硅材料在循环中破碎的问题，并显著提高了硅碳负极材料导电性。此外，在电池充放电过程中，避免了硅材料与电解液的直接接触。而且，本发明采用的生产工艺只需要通过简单的加热和高速搅拌即可实现，适合规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二次 复合材料 制备 方法 以及 使用 材料 电极 电化学 装置 | ||
【主权项】：
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