[发明专利]一种超小型SMP射频同轴匹配负载有效
| 申请号： | 201910648693.8 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN110350277B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 刘长春;赵建波;许晓龙;王金龙;文春华;周传生;郑文峰 | 申请（专利权）人： | 中电科思仪科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/26 | 分类号： | H01P1/26 |
| 代理公司： | 青岛华慧泽专利代理事务所(普通合伙) 37247 | 代理人： | 刘娜 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超小型SMP射频同轴匹配负载，包括内导体、外导体、介质撑、微带片和端盖，所述介质撑位于内导体和外导体之间，所述端盖包裹于外导体和微带片外，所述内导体右侧开设轴向安装孔，所述安装孔内设置弹簧和接触件，所述外导体右侧上下开槽，所述微带片两端固定于槽内，所述接触件一端连接弹簧，另一端连接微带片；所述内导体的外壁和外导体的内壁上设有倒刺结构，所述介质撑通过倒刺结构与内导体和外导体连接，本发明所公开的负载结构简单，结构尺寸较小，只有7.3mm×φ3.5mm，在DC‑18GHz频率范围内具有较低的电压驻波比，并且负载具有较好的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超小型 smp 射频 同轴 匹配 负载 | ||
【主权项】：
1.一种超小型SMP射频同轴匹配负载，包括内导体、外导体、介质撑、微带片和端盖，所述介质撑位于内导体和外导体之间，所述端盖包裹于外导体和微带片外，其特征在于，所述内导体右侧开设轴向安装孔，所述安装孔内设置弹簧和接触件，所述外导体右侧上下开槽，所述微带片两端固定于槽内，所述接触件一端连接弹簧，另一端连接微带片；所述内导体的外壁和外导体的内壁上设有倒刺结构，所述介质撑通过倒刺结构与内导体和外导体连接。
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