[发明专利]一种超小型SMP射频同轴匹配负载

说明书

本发明公开了一种超小型SMP射频同轴匹配负载，包括内导体、外导体、介质撑、微带片和端盖，所述介质撑位于内导体和外导体之间，所述端盖包裹于外导体和微带片外，所述内导体右侧开设轴向安装孔，所述安装孔内设置弹簧和接触件，所述外导体右侧上下开槽，所述微带片两端固定于槽内，所述接触件一端连接弹簧，另一端连接微带片；所述内导体的外壁和外导体的内壁上设有倒刺结构，所述介质撑通过倒刺结构与内导体和外导体连接，本发明所公开的负载结构简单，结构尺寸较小，只有7.3mm×φ3.5mm，在DC‑18GHz频率范围内具有较低的电压驻波比，并且负载具有较好的可靠性。

技术领域

本发明涉及一种同轴匹配负载，特别涉及一种超小型SMP射频同轴匹配负载。

背景技术

近年来，整机和系统正在向小型化、轻量化方向发展，对部件的小型化也提出了越来越高的要求。射频同轴匹配负载是一种微波无源单端口器件，通常作为整机或系统的输出端口，用于实现阻抗匹配和承受功率，是射频传输系统的重要组成部分之一。

同轴负载可以分为柱状电阻式负载和微带片式负载，其中，微带片式同轴负载设计了专门放置微带片的基片腔14，通过焊接或簧片夹持等方式将微带片7固定在基片腔14中；微带片7与基片腔14装配形成基片腔组件，再装入到外导体5中。由于需要使用介质撑1来保持内、外导体的相对位置，通常内导体2需要分成两个零件，并使用螺纹15连接。如图1所示，现有负载的内导体2分为两个零件，并使用螺纹连接来固定介质撑；微带片7放置在基片腔14中，形成基片腔组件，然后与其他零件装配；外导体5通过台阶16来固定介质撑1。

如上结构的同轴负载结构尺寸较大，目前常用的SMP负载尺寸约为不能满足整机和系统的小型化、轻量化要求。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种超小型SMP射频同轴匹配负载，以达到减小负载的外形尺寸，达到满足整机和系统小型化、轻量化要求的目的。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种超小型SMP射频同轴匹配负载，包括内导体、外导体、介质撑、微带片和端盖，所述介质撑位于内导体和外导体之间，所述端盖包裹于外导体和微带片外，所述内导体右侧开设轴向安装孔，所述安装孔内设置弹簧和接触件，所述外导体右侧上下开槽，所述微带片两端固定于槽内，所述接触件一端连接弹簧，另一端连接微带片；所述内导体的外壁和外导体的内壁上设有倒刺结构，所述介质撑通过倒刺结构与内导体和外导体连接。

上述方案中，所述介质撑外壁上设置台阶结构一。

上述方案中，所述内导体外壁上设置台阶结构二。

上述方案中，所述微带片包括基片，所述基片上镀有薄膜电阻和金带。

上述方案中，所述基片材料为Al₂O₃陶瓷基片，其厚度为0.254mm，介电常数为9.9；薄膜电阻的材料为氮化钽。

上述方案中，所述介质撑的材料为聚四氟乙烯，材料比较软，安装时便于压入外导体中。

上述方案中，所述微带片通过金锡焊料焊接于外导体的槽内。

上述方案中，所述负载的左侧端口为SMP阴头。

通过上述技术方案，本发明提供的超小型SMP射频同轴匹配负载将外导体和基片腔设计为一体结构；内导体和外导体均采用倒刺结构固定介质撑；同时介质撑和内导体分别采用台阶结构对内导体和外导体的倒刺结构进行补偿。在保证负载指标的前提下，通过以上小型化设计手段，有效减小负载的外形尺寸。

本发明的负载结构尺寸小，最大外形尺寸仅为7.3mm×φ3.5mm，工作频率最高可以达到18GHz，结构简单，容易加工装配，成本低，驻波比指标好。

附图说明