[发明专利]一种高通量形成拟胚体的微阵列芯片的制备方法与应用在审

专利信息
申请号: 201910638319.X 申请日: 2016-11-26
公开(公告)号: CN110452869A 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 秦建华;王丽;尹方超 申请(专利权)人: 中国科学院大连化学物理研究所
主分类号: C12N5/074 分类号: C12N5/074;C08L83/04;B29C39/02;B29C39/00
代理公司: 21001 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 代理人: 张晨<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 116023*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明提供一种高通量形成拟胚体的微阵列芯片的制备方法与应用,该方法利用软蚀刻技术制备了具有微米尺度的阵列微柱结构的PDMS聚合物芯片。通过优化微柱结构的高度和间距来控制干细胞来源的拟胚体的形状、大小、均一性。该方法可以高通量形成拟胚体,并可以原位动态观察拟胚体增殖、发育的全过程。该芯片具有可以有效去除凋亡细胞和细胞碎片,保证拟胚体之间的营养供给和信号传递的特点,克服了传统拟胚体形成和悬浮培养分步实现的缺点,具有简化拟胚体操作步骤,高通量、原位形成与分化的优势,无需特殊的仪器和试剂,可与其他技术集成化。
搜索关键词: 拟胚体 高通量 微柱 制备 芯片 原位动态观察 蚀刻 干细胞来源 技术集成化 微阵列芯片 凋亡细胞 微米尺度 细胞碎片 信号传递 悬浮培养 营养供给 原位形成 均一性 去除 增殖 发育 分化 体操 应用 优化 保证
【主权项】:
1.一种高通量形成拟胚体的微阵列芯片的应用,其特征在于:利用上述芯片高通量形成拟胚体并进行拟胚体原位生长培养,具体步骤为:/n(1)芯片无菌化:将上述拟胚体原位形成的微阵列芯片用氧等离子处理1~3分钟,加入去离子水;120~125℃高压灭菌20~30分钟;将芯片置于无菌的培养皿中4℃保存或降至室温后直接使用;/n(2)拟胚体形成:取出芯片,加入mTeSR1培养基,不断用移液器吹打,去除小柱间的气泡,使微柱间隙充满培养基;将人诱导性多潜能干细胞(hiPSCs)用分散酶消化成单细胞,将密度在5×106-10×106个hiPSCs/cm2细胞接种到(1)所述的芯片中,加入1.5~2ml的mTeSR1培养基,并加入10~20μM的Y27632;静止培养24~48小时,形成大小一致的拟胚体;根据细胞接种数量实现拟胚体大小的控制,(5-10)x106/cm2范围的细胞密度可以实现150-300微米直径的细胞球;/n(3)拟胚体原位生长:拟胚体形成的24-48小时更换新鲜的不含Y27632的mTeSR1培养基继续培养,去除死亡细胞和细胞碎片,原位观察拟胚体生长及分化;/n(4)所形成的拟胚体可以用于切片,组织染色。/n
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