[发明专利]一种高通量形成拟胚体的微阵列芯片的制备方法与应用在审
申请号: | 201910638319.X | 申请日: | 2016-11-26 |
公开(公告)号: | CN110452869A | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 秦建华;王丽;尹方超 | 申请(专利权)人: | 中国科学院大连化学物理研究所 |
主分类号: | C12N5/074 | 分类号: | C12N5/074;C08L83/04;B29C39/02;B29C39/00 |
代理公司: | 21001 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 | 代理人: | 张晨<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 116023*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拟胚体 高通量 微柱 制备 芯片 原位动态观察 蚀刻 干细胞来源 技术集成化 微阵列芯片 凋亡细胞 微米尺度 细胞碎片 信号传递 悬浮培养 营养供给 原位形成 均一性 去除 增殖 发育 分化 体操 应用 优化 保证 | ||
1.一种高通量形成拟胚体的微阵列芯片的应用,其特征在于:利用上述芯片高通量形成拟胚体并进行拟胚体原位生长培养,具体步骤为:
(1)芯片无菌化:将上述拟胚体原位形成的微阵列芯片用氧等离子处理1~3分钟,加入去离子水;120~125℃高压灭菌20~30分钟;将芯片置于无菌的培养皿中4℃保存或降至室温后直接使用;
(2)拟胚体形成:取出芯片,加入mTeSR1培养基,不断用移液器吹打,去除小柱间的气泡,使微柱间隙充满培养基;将人诱导性多潜能干细胞(hiPSCs)用分散酶消化成单细胞,将密度在5×106-10×106个hiPSCs/cm2细胞接种到(1)所述的芯片中,加入1.5~2ml的mTeSR1培养基,并加入10~20μM的Y27632;静止培养24~48小时,形成大小一致的拟胚体;根据细胞接种数量实现拟胚体大小的控制,(5-10)x106/cm2范围的细胞密度可以实现150-300微米直径的细胞球;
(3)拟胚体原位生长:拟胚体形成的24-48小时更换新鲜的不含Y27632的mTeSR1培养基继续培养,去除死亡细胞和细胞碎片,原位观察拟胚体生长及分化;
(4)所形成的拟胚体可以用于切片,组织染色。
2.一种高通量形成拟胚体的微阵列芯片的应用,其特征在于:应用对象不局限于人诱导性多潜能干细胞,同样适用于其他干细胞,包括人和动物的胚胎干细胞(embryonic stemcells,ESCs)以及动物来源的诱导性多潜能干细胞。
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