[发明专利]冷却装置及热处理装置有效
| 申请号： | 201910635535.9 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN110310909B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 赵宏图 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的冷却装置，设置在升降温炉炉体的底板中，包括设置在底板上中的冷却腔体和与冷却腔体贴合设置的缓冲腔体，其中，冷却腔体用于容纳冷却介质，冷却腔体与缓冲腔体之间设置有第一隔离板，第一隔离板将冷却腔体密封，并将缓冲腔体与缓冲腔体隔离开。通过设置缓冲腔体以及在冷却腔体与缓冲腔体之间设置第一隔离板，在温度剧烈变化和长时间运行的状况下，即便第一隔离板的位置处出现焊缝开裂，冷却介质也只能泄漏到缓冲腔体中，而不会直接泄漏到升降温炉炉体中，进而避免对升降温炉炉体甚至机台造成损害。本发明还提供了一种热处理装置。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 装置 热处理 | ||
【主权项】：
1.一种冷却装置，设置在升降温炉炉体的底板中，其特征在于，包括：设置在所述底板上中的冷却腔体，所述冷却腔体用于容纳冷却介质；与所述冷却腔体贴合设置的缓冲腔体，所述冷却腔体与所述缓冲腔体之间设置有第一隔离板，所述第一隔离板将所述冷却腔体密封，并将所述冷却腔体与所述缓冲腔体隔离开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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