[发明专利]冷却装置及热处理装置有效
| 申请号: | 201910635535.9 | 申请日: | 2019-07-15 |
| 公开(公告)号: | CN110310909B | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
| 发明(设计)人: | 赵宏图 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 冷却 装置 热处理 | ||
1.一种冷却装置,设置在升降温炉炉体的底板中,其特征在于,包括:
设置在所述底板中的冷却腔体,所述冷却腔体用于容纳冷却介质;
缓冲腔体,所述缓冲腔体设置在所述底板中且沿所述底板径向向外设置于所述冷却腔体的外侧,所述缓冲腔体与所述冷却腔体贴合设置,所述冷却腔体与所述缓冲腔体之间设置有第一隔离板,所述第一隔离板将所述冷却腔体密封,并将所述冷却腔体与所述缓冲腔体隔离开;所述缓冲腔体用于存储所述冷却腔体泄漏出的所述冷却介质;
所述缓冲腔体包括开设在所述底板上表面且与所述冷却腔体贴合设置的缓冲凹槽和第二隔离板,所述第一隔离板将所述缓冲凹槽与所述冷却腔体隔离开,所述第二隔离板覆盖在所述缓冲凹槽上,从而形成所述缓冲腔体;
所述缓冲腔体的顶壁为所述第二隔离板,所述第二隔离板上设置有散热孔,所述散热孔贯穿所述第二隔离板以使所述缓冲腔体与外部连通。
2.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述冷却装置还包括液体检测传感器,所述液体检测传感器设置在所述缓冲腔体的底面上。
3.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述冷却腔体上设置有第一通孔和第二通孔,所述冷却介质通过所述第一通孔进入所述冷却腔体中,通过所述第二通孔从所述冷却腔体中排出;其中,所述第一通孔和所述第二通孔开设在所述冷却腔体的除所述第一隔离板之外的其它壁上。
4.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述冷却腔体、所述缓冲腔体、所述第一隔离板、所述第二隔离板均呈环形。
5.根据权利要求4所述的冷却装置,其特征在于,所述缓冲腔体套设在所述冷却腔体的外侧。
6.根据权利要求4所述的冷却装置,其特征在于,所述第一隔离板包括多个子隔离板,多个所述子隔离板互相连接形成所述第一隔离板。
7.根据权利要求4所述的冷却装置,其特征在于,所述散热孔的数量为多个,多个所述散热孔沿所述缓冲腔体的周向间隔设置。
8.一种热处理装置,包括升降温炉和设置在所述升降温炉炉体上的冷却装置,所述冷却装置用于对所述升降温炉炉体进行冷却,其特征在于,所述冷却装置为权利要求1-7中任一所述的冷却装置。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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