[发明专利]一种功率器件的生产工艺方法在审
申请号: | 201910622546.3 | 申请日: | 2019-07-11 |
公开(公告)号: | CN110323134A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 张亿风 | 申请(专利权)人: | 上海遂泰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/3065;H01L21/336;H01L21/8249;H01L27/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200080 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种功率器件的生产工艺方法,包括:检测来料;合格来料通过表面组装和研磨技术制作基层衬底结构;在基层衬底结构上依次铺并形成氧化层;在所述氧化层上生成氮化硅层,以形成目标衬底结构,并铺设光刻层;通过物理CMP和电浆干式蚀刻技术在光刻层依次形成下沉区、场氧化层和栅氧化层;在所述场氧化层上依次形成所述防静电二极管单元的N型基区和所述功率单元的硅栅结构;在形成N型基区后,依次形成体区、漂移区等;在完成上述区域的划分后,通过化学槽清洗的方法除去光刻层;最后通过溅镀的方式完善功率器件的制做。本发明降低了功率器件的制造加工成本;同时通过该方法制造功率器件,废品回收率达到70%以上,高于同行业水平。 | ||
搜索关键词: | 功率器件 衬底结构 光刻层 场氧化层 氧化层 生产工艺 防静电二极管 表面组装 氮化硅层 干式蚀刻 功率单元 技术制作 栅氧化层 研磨 化学槽 漂移区 下沉区 形成体 电浆 硅栅 溅镀 回收率 废品 制造 清洗 基层 铺设 检测 加工 | ||
【主权项】:
1.一种功率器件的生产工艺方法,其特征在于,包括:对所有元器件来料进行检验,合格产品进行下一轮生产,不合格产品直接作废或是退换供应商;检测合格的产品通过表面组装和研磨技术制作具有外延层的基层衬底结构;在基层衬底结构上依次铺设栅氧层和多晶栅极,并对所述多晶栅极进行氧化处理,以形成氧化层;在所述氧化层上生成一层氮化硅层,以形成目标衬底结构,并在目标衬底结构上,铺设一层光刻层;通过物理CMP和电浆干式蚀刻技术在光刻层依次形成下沉区、场氧化层和栅氧化层;在所述场氧化层上依次形成所述防静电二极管单元的N型基区和所述功率单元的硅栅结构;在形成N型基区后,依次形成体区、漂移区、漏区、源区和P型离子区,以完成所述功率单元的制备;在完成上述区域的划分后,通过化学槽清洗的方法除去光刻层;最后对上述处理的器件通过溅镀的方式提供多种金属及合金与硅晶片的结合,完善功率器件的制做。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造