[发明专利]一种芯片封装用的铜夹和芯片封装结构在审
| 申请号： | 201910620453.7 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110211942A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 杨建伟 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片封装用的铜夹和芯片封装结构，所述芯片封装结构包括芯片和铜夹，所述芯片上设有焊接材料，所述铜夹通过所述焊接材料焊接在芯片上，所述铜夹包括铜夹本体，所述铜夹本体的焊接面上设有至少一个凸台，所述凸台周围还开设有通孔。本发明所述铜夹采用了特殊的结构，在铜夹本体的焊接面上设有凸台，还在凸台周围开设有通孔，凸台在焊接中起到支撑的作用，有效防止铜夹焊接过程中倾斜；在焊接时，焊接材料中的空气在热力和浮力作用下从通孔处逸出，有效解决了气泡问题，提高了焊接质量，改善了产品的电性能、导热性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 铜夹 焊接 凸台 芯片封装结构 焊接材料 通孔 芯片封装 芯片 导热性能 浮力作用 焊接过程 气泡问题 有效解决 电性能 逸出 热力 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装用的铜夹，其特征在于，包括铜夹本体，所述铜夹本体的焊接面上设有至少一个凸台，所述凸台周围还开设有通孔。
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