[发明专利]一种芯片封装用的铜夹和芯片封装结构在审
| 申请号： | 201910620453.7 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110211942A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 杨建伟 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜夹 焊接 凸台 芯片封装结构 焊接材料 通孔 芯片封装 芯片 导热性能 浮力作用 焊接过程 气泡问题 有效解决 电性能 逸出 热力 支撑 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装用的铜夹，其特征在于，包括铜夹本体，所述铜夹本体的焊接面上设有至少一个凸台，所述凸台周围还开设有通孔。
2.根据权利要求1所述芯片封装用的铜夹，其特征在于，所述凸台为上宽下窄的锥台结构。
3.根据权利要求2所述芯片封装用的铜夹，其特征在于，所述凸台为圆形锥台或条形锥台或弧形锥台。
4.根据权利要求1所述芯片封装用的铜夹，其特征在于，所述通孔为围绕所述凸台的多段式或单段式的通孔。
5.根据权利要求4所述芯片封装用的铜夹，其特征在于，所述通孔为条形通孔或弧形通孔。
6.根据权利要求4所述芯片封装用的铜夹，其特征在于，所述通孔的宽度为100-500μm。
7.根据权利要求1所述芯片封装用的铜夹，其特征在于，所述凸台高度为30-60μm，凸台根部的直径为50-100μm，或者凸台根部的宽度为50-100μm。
8.一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片和权利要求1至7任一项所述的铜夹，所述芯片上设有焊接材料，所述铜夹通过所述焊接材料焊接在芯片上。
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