[发明专利]一种针对半导体材料的基于有序-无序相变的形状记忆方法有效

专利信息
申请号: 201910610540.4 申请日: 2019-07-08
公开(公告)号: CN110372029B 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 王勇;刘军;陈陆;杨杭生;张泽 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C01G5/00 分类号: C01G5/00;H01L45/00
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 万尾甜;韩介梅
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种针对半导体材料的基于有序‑无序相变的形状记忆方法,该方法通过控制无序相(高温相)的保温时间实现相变过程中的形状记忆与形状调控。在有序‑无序相变的升降温相变循环中,单晶Ag2S在低温单斜相到高温体心立方相的有序‑无序相变中,可以在快速升降温循环中记住单斜相最短的轴进而实现单斜相的形状记忆。通过延长高温相的保温时间,可以实现对最短轴位置的准调控进而实现对形状准调控。本发明为实现发生有序‑无序相变的半导体的形状记忆提供了一种可行的思路。
搜索关键词: 一种 针对 半导体材料 基于 有序 无序 相变 形状 记忆 方法
【主权项】:
1.一种针对半导体材料的基于有序‑无序相变的形状记忆方法,其特征在于:对于具有一级固态相变的半导体材料,通过升温诱导其低温有序相转变为高温无序相后,在高温相达到热力学平衡态之前就开始降温,使高温相重新转变成低温相,利用在达到热力学平衡态之前高温相内尚保留的残余有序度,实现对低温相形状的记忆,若在高温相达到热力学平衡态之后再开始降温,则不具有对低温相形状的记忆。
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