[发明专利]一种针对半导体材料的基于有序-无序相变的形状记忆方法有效
申请号: | 201910610540.4 | 申请日: | 2019-07-08 |
公开(公告)号: | CN110372029B | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 王勇;刘军;陈陆;杨杭生;张泽 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | C01G5/00 | 分类号: | C01G5/00;H01L45/00 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 万尾甜;韩介梅 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: |
本发明公开了一种针对半导体材料的基于有序‑无序相变的形状记忆方法,该方法通过控制无序相(高温相)的保温时间实现相变过程中的形状记忆与形状调控。在有序‑无序相变的升降温相变循环中,单晶Ag |
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搜索关键词: | 一种 针对 半导体材料 基于 有序 无序 相变 形状 记忆 方法 | ||
【主权项】:
1.一种针对半导体材料的基于有序‑无序相变的形状记忆方法,其特征在于:对于具有一级固态相变的半导体材料,通过升温诱导其低温有序相转变为高温无序相后,在高温相达到热力学平衡态之前就开始降温,使高温相重新转变成低温相,利用在达到热力学平衡态之前高温相内尚保留的残余有序度,实现对低温相形状的记忆,若在高温相达到热力学平衡态之后再开始降温,则不具有对低温相形状的记忆。
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