[发明专利]天线封装集成电路测试装置在审
| 申请号： | 201910609657.0 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN112198413A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 陈世宗;王伟丞 | 申请（专利权）人： | 中华精测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭示提供一种天线封装集成电路(integrated circuit with antenna in package，AiP IC)测试装置，包含：一载板；一测试座，设置在所述载板上，用于承载一AiP IC，其中所述AiP IC发射出一无线信号；以及一接收天线电路板，与所述测试座相邻，用于接收所述无线信号。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 集成电路 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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