[发明专利]天线封装集成电路测试装置

说明书

本揭示提供一种天线封装集成电路(integrated circuit with antenna in package，AiP IC)测试装置，包含：一载板；一测试座，设置在所述载板上，用于承载一AiP IC，其中所述AiP IC发射出一无线信号；以及一接收天线电路板，与所述测试座相邻，用于接收所述无线信号。

技术领域

本揭示涉及一种采用天线封装的集成电路(integrated circuit with antennain package，AiP IC)测试装置，特别是涉及一种可量测AiP IC发出的无线信号的测试装置。

背景技术

随着电子产品朝向精密与多功能化发展，应用在电子产品内的IC结构也趋于复杂。举例来说，集成电路(integrated circuit，IC)使用天线封装(antenna in package，AiP)技术后变得益发复杂。为了验证AiP IC的效能，需要使用空中下载(over-the-air，OTA)方法来测试AiP IC元件，而现有的接线式量测方式已不敷使用。也就是说，针对不同IC产品的量测，必须提供两种不同的系统来分别测试IC的接脚信号和无线信号，如此提高生产运营的成本和造成企业的负担。有鉴于此，有必要提出一种AiP IC测试装置，以解决现有技术中存在的问题。

发明内容

为解决上述现有技术的问题，本揭示的目的在于提供一种可兼具量测IC发出的无线信号和接脚信号的测试装置。

为达成上述目的，本揭示提供一种天线封装集成电路(integrated circuit withantenna in package，AiP IC)测试装置，包含：一载板；一测试座，设置在所述载板上，用于承载一AiP IC，其中所述AiP IC发射出一无线信号；以及一接收天线电路板，与所述测试座相邻，用于接收所述无线信号。

本揭示其中之一优选实施例中，所述AiP IC测试装置还包含一反射片，设置在所述测试座的上方，用于反射所述AiP IC发出的所述无线信号并且将其导向所述接收天线电路板的位置。

本揭示其中之一优选实施例中，所述AiP IC测试装置还包含：一外框，设置在所述载板上且环绕所述测试座；以及一上盖，可拆装地设置在所述外框上，其中所述反射片装设在所述上盖的面对所述测试座的一表面上。

本揭示其中之一优选实施例中，所述测试座包含多个弹簧针，以及所述上盖包含一下压柱，其中所述多个弹簧针包含一受压状态和一初始状态，并且当所述外框与所述上盖分离时，所述多个弹簧针处于所述初始状态并且与所述载板电性分离，以及当所述上盖与所述外框组装时，所述上盖的所述下压柱与所述AiP IC外围接触，并且所述下压柱对所述AiP IC外围施加一下压力，使得所述多个弹簧针从所述初始状态转为所述受压状态而与所述载板电性接触。

本揭示其中之一优选实施例中，所述AiP IC测试装置还包含一软板，设置在所述测试座上，其中所述接收天线电路板成角度地设置在所述软板上。

本揭示其中之一优选实施例中，所述AiP IC测试装置还包含一角度调节器，设置在所述接收天线电路板和所述软板之间，使得所述接收天线电路板可转动地连接至所述软板，并且通过所述角度调节器调整所述接收天线电路板和所述软板之间的夹角。

本揭示其中之一优选实施例中，所述接收天线电路板形成在所述载板上，且整合在所述载板的一转接中介板中。

本揭示其中之一优选实施例中，所述接收天线电路板的接收面平行于所述AiP IC的发出所述无线信号的发射面。

本揭示其中之一优选实施例中，所述测试装置还包含：一接头与一同轴电缆，连接在所述接收天线电路板与一外部仪器之间，其中所述接收天线电路板接收所述无线信号后，通过所述接头与所述同轴电缆将所述无线信号传递至所述外部仪器。