[发明专利]一种基于基片集成波导设计的双频椭圆缝隙天线有效
| 申请号： | 201910604839.9 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN110459861B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 王剑莹;彭业顺;张涵 | 申请（专利权）人： | 华南师范大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 510006 广东省广州市番禺区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于基片集成波导设计的双频椭圆缝隙天线，包括：介质基板、上表面金属层、下表面金属层、金属化通孔阵列、椭圆缝隙和共面波导输入端；所述上表面金属层覆盖在所述介质基板的上表面，所述下表面金属层覆盖在所述介质基板的下表面；所述金属化通孔阵列贯穿所述上表面金属层、介质基板和下表面金属层；所述金属化通孔阵列与上表面金属层及下表面金属层共同围成一个基片集成波导腔体；所述椭圆缝隙设置在所述基片集成波导腔体的上表面金属层；所述共面波导输入端设置在所述基片集成波导腔体开口一侧的上表面金属层处。相对于现有技术，该天线能够在间隔较大的两个频段内传输信号，并且具备系统占用空间小、高阻抗带宽、高增益和可集成化等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 集成 波导 设计 双频 椭圆 缝隙 天线 | ||
【主权项】：
1.一种基于基片集成波导设计的双频椭圆缝隙天线，其特征在于，包括：介质基板、上表面金属层、下表面金属层、金属化通孔阵列、椭圆缝隙和共面波导输入端；所述上表面金属层覆盖在所述介质基板的上表面，所述下表面金属层覆盖在所述介质基板的下表面；所述金属化通孔阵列贯穿所述上表面金属层、介质基板和下表面金属层；所述金属化通孔阵列与上表面金属层及下表面金属层共同围成一个基片集成波导腔体；所述椭圆缝隙设置在所述基片集成波导腔体的上表面金属层；所述共面波导输入端设置在所述基片集成波导腔体开口一侧的上表面金属层处。/n
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