[发明专利]一种基于基片集成波导设计的双频椭圆缝隙天线

权利要求书

1.一种基于基片集成波导设计的双频椭圆缝隙天线，其特征在于，包括：厚度为0.254mm的介质基板、上表面金属层、下表面金属层、金属化通孔阵列、单个椭圆缝隙和共面波导输入端；所述上表面金属层覆盖在所述介质基板的上表面，所述下表面金属层覆盖在所述介质基板的下表面；所述金属化通孔阵列贯穿所述上表面金属层、介质基板和下表面金属层；所述金属化通孔阵列与上表面金属层及下表面金属层共同围成一个基片集成波导腔体；所述椭圆缝隙设置在所述基片集成波导腔体的上表面金属层，所述椭圆缝隙的长轴与所述基片集成波导腔体的横截面的长边平行；所述椭圆缝隙的中心与所述基片集成波导腔体短路端的距离在5.35mm至5.39mm之间；所述共面波导输入端设置在所述基片集成波导腔体开口一侧的上表面金属层处。

2.根据权利要求1所述的基于基片集成波导设计的双频椭圆缝隙天线，其特征在于：所述基片集成波导腔体为U型基片集成波导腔体。

3.根据权利要求1所述的基于基片集成波导设计的双频椭圆缝隙天线，其特征在于：所述椭圆缝隙的长轴长度在5.5mm至5.7mm之间。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的基于基片集成波导设计的双频椭圆缝隙天线，其特征在于：所述椭圆缝隙的短轴长为0.8mm。

5.根据权利要求1至3中任意一项所述的基于基片集成波导设计的双频椭圆缝隙天线，其特征在于：所述椭圆缝隙中心到所述基片集成波导腔体中心线的距离为0.41mm。

6.根据权利要求1至3中任意一项所述的基于基片集成波导设计的双频椭圆缝隙天线，其特征在于：所述共面波导输入端包括锥形过渡线和微带线，所述锥形过渡线设置在所述基片集成波导腔体开口一侧的上表面金属层处，所述微带线与所述锥形过渡线相连。

7.根据权利要求1至3中任意一项所述的基于基片集成波导设计的双频椭圆缝隙天线，其特征在于：所述介质基板采用Rogers 5880，介电参数为2.2。

8.根据权利要求1至3中任意一项所述的基于基片集成波导设计的双频椭圆缝隙天线，其特征在于：所述金属化通孔阵列的任一通孔的直径长度为0.5mm，相邻通孔的间距为0.7mm。