[发明专利]树脂密封成形装置及树脂密封成形方法有效
| 申请号： | 201910604128.1 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN110854027B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 石井正明 | 申请（专利权）人： | 朝日科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供树脂密封成形装置及树脂密封成形方法，采用该树脂密封成形装置及树脂密封成形方法，能够在合模前后、树脂注入前后等任意时机，将电子元件的暴露构件推压在模腔的内表面，能够防止电子元件的暴露构件碎裂以及树脂泄漏。该树脂密封成形装置具有：模具(11)，其具有用于成形树脂封装体的模腔(21A、21B、22A、22B)；至少一个可动销(12A、12B)，其用于将设置在模腔(21A、21B、22A、22B)内的电子元件(2)的暴露构件(2A、2B)推压在模腔(21A、21B、22A、22B)的内表面；可动板(15)，其借助弹簧(14A、14B)支承该至少一个可动销(12A、12B)；及驱动部(16)，其用于驱动可动板(15)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 成形 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
