[发明专利]树脂密封成形装置及树脂密封成形方法

权利要求书

1.一种树脂密封成形装置，其中，

该树脂密封成形装置具有：

模具，其具有用于成形树脂封装体的一个或多个模腔；

至少一个可动销，其用于将设置在所述一个或多个模腔内的电子元件的暴露构件推压在模腔的内表面；

可动板，其借助弹性构件支承所述至少一个可动销；

驱动部，其用于驱动所述可动板；以及

接头部，该接头部将所述驱动部和所述可动板连结起来，该接头部仅能够在与所述可动板的移动方向正交的方向上进行拆装。

2.根据权利要求1所述的树脂密封成形装置，其中，

所述驱动部和所述模具能够在所述驱动部与所述可动板之间处分离。

3.一种树脂密封成形装置，其中，

该树脂密封成形装置具有：

模具，其具有用于成形树脂封装体的一个或多个模腔；

至少一个可动销，其用于将设置在所述一个或多个模腔内的电子元件的暴露构件推压在模腔的内表面；

可动板，其借助弹性构件支承所述至少一个可动销；

驱动部，其用于驱动所述可动板；

第一传感器，其用于检测所述模腔内填充的树脂的压力；

第二传感器，其用于检测所述可动销的按压力；及

控制部，其基于所述第一传感器和所述第二传感器的检测结果来控制所述驱动部，调整所述可动销的按压力。

4.根据权利要求3所述的树脂密封成形装置，其中，

所述驱动部和所述模具能够在所述驱动部与所述可动板之间处分离。

5.一种树脂密封成形装置，其中，

该树脂密封成形装置具有：

模具，其具有用于成形树脂封装体的一个或多个模腔；

多个可动销，其按压设置在所述一个或多个模腔内的电子元件的暴露构件的暴露面的相反侧的面，将所述电子元件的暴露构件的暴露面推压在模腔的内表面；

保持构件，其用于保持所述多个可动销，该保持构件设置为能够相对于所述多个可动销的进退方向倾斜；

可动板，其借助弹性构件支承所述保持构件；以及

驱动部，其用于驱动所述可动板。

6.根据权利要求5所述的树脂密封成形装置，其中，

设置在所述一个或多个模腔内的电子元件的暴露构件为多个暴露构件，

所述多个可动销与所述多个暴露构件分别对应，

所述可动板借助多个弹性构件和多个保持构件进行支承，该多个弹性构件与所述多个暴露构件分别对应，该多个保持构件与所述多个暴露构件对应地分别保持所述多个可动销。

7.根据权利要求5或6所述的树脂密封成形装置，其中，

所述驱动部和所述模具能够在所述驱动部与所述可动板之间处分离。

8.一种树脂密封成形方法，其中，

该树脂密封成形方法包括：

通过驱动借助弹性构件支承保持构件的可动板，来按压设置在模具的模腔内的电子元件的暴露构件的暴露面的相反侧的面，将所述电子元件的暴露构件的暴露面推压在所述模腔的内表面，该模具具有用于成形树脂封装体的一个或多个模腔，该保持构件用于保持多个可动销，且该保持构件设置为能够相对于所述多个可动销的进退方向倾斜；

向所述模腔内填充树脂；

使所述可动销后退，并继续填充所述树脂；及

在所述树脂固化之后，将所述树脂封装体从所述模具中脱模。