[发明专利]柔性电子器件及其制备方法、制备装置在审
| 申请号： | 201910604012.8 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN111816570A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 王玲 | 申请（专利权）人： | 北京荷清柔创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 雷志刚 |
| 地址： | 100089 北京市海淀区永泰庄*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种柔性电子器件及其制备方法、制备装置。该制备方法，通过提供至少一层柔性基底层、防静电膜以及柔性封装层能够制备获得具有柔性、高延展性、高可靠性以及防静电功能的柔性电子器件。该制备方法通过打印的方式可以实现快速且精细的器件成形，提高生产效率；且该方法步骤简单高效，可以实现产品的大规模量产化。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电子器件 及其 制备 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京荷清柔创科技有限公司，未经北京荷清柔创科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910604012.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种局部路径规划算法及装置
- 下一篇：支持端口控制的方法及设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
