[发明专利]柔性电子器件及其制备方法、制备装置

说明书

本发明涉及一种柔性电子器件及其制备方法、制备装置。该制备方法，通过提供至少一层柔性基底层、防静电膜以及柔性封装层能够制备获得具有柔性、高延展性、高可靠性以及防静电功能的柔性电子器件。该制备方法通过打印的方式可以实现快速且精细的器件成形，提高生产效率；且该方法步骤简单高效，可以实现产品的大规模量产化。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，特别是涉及一种柔性电子器件及其制备方法、制备装置。

背景技术

系统级集成封装是将多个具有不同功能的元件组合并集成在一个封装系统内，来实现电路的高度集成。三维集成封装系统是将元件在平面和垂直两个方向上同时组合封装在一个腔体中，极大地提高了集成电路的集成度及传输速度。随后2.5D、3D集成封装系统相继被提出，以此来提高集成电路的集成度以及传输速度。

其中，柔性集成电路在可穿戴电子设备、纸基显示和健康监视系统等诸多领域具有广泛的应用前景。随着前述领域技术的发展，对柔性集成电路的需求也越来越高。然而，示例性的柔性集成电路制备过程步骤繁杂、生产效率低，越来越难以满足实际需求。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够简化制备工艺、提高生产效率的柔性电子器件及其制备方法、制备装置。

为了实现本发明的目的，本发明采用如下技术方案：

一种柔性电子器件的制备方法，包括：

提供至少一层柔性基底层；

在所述柔性基底层上打印防静电膜；

在所述防静电膜上打印具有延展性的柔性封装层。

在其中一种实施例中，打印一层柔性基底层的步骤，包括：

打印柔性基板，所述柔性基板形成有凹槽；

在所述凹槽上打印粘附层；

将芯片贴装至所述凹槽，所述芯片的上表面与所述柔性基板的上表面齐平；

在所述柔性基板上打印具有延展性的柔性导线层。

在其中一种实施例中，所述柔性基板还形成有孔洞，所述孔洞的直径为10nm-100nm。

在其中一种实施例中，所述柔性基板的厚度小于或等于25μm；和/或所述柔性基板的材料的弹性模量为1KPa-10MPa。

在其中一种实施例中，所述粘附层的厚度为100nm-1μm。

在其中一种实施例中，将芯片贴装至所述凹槽的步骤之前，包括：

对所述芯片进行减薄处理。

在其中一种实施例中，将芯片贴装至所述凹槽的步骤，具体为：

通过真空吸附将芯片贴装至所述凹槽。

在其中一种实施例中，所述柔性导线层的材料包括金属导电纳米颗粒或有机导电材料。

在其中一种实施例中，所述防静电膜的厚度小于或等于10nm。

在其中一种实施例中，所述柔性封装层的厚度小于或等于10μm；和/或所述柔性封装层的材料的弹性模量为1KPa-10MPa。

在其中一种实施例中，所述柔性封装层的表面设置有仿生结构层，所述仿生结构层包括盔甲状结构和/或鱼鳞状结构。

在其中一种实施例中，所述制备方法包括：

采用一打印设备的第一喷头打印所述柔性基板；

采用所述打印设备的第二喷头在所述凹槽上打印粘附层；