[发明专利]一种单刀双棒截断机

摘要

本发明涉及一种单刀双棒截断机，属于晶硅加工技术领域，包括底座，所述底座上设有：输送轨道机构、切割机头机构以及用于夹持硅棒的夹持机构，输送轨道机构并排设有2个，且2个输送轨道机构分别用于输送不同的硅棒，切割机头机构用于截断硅棒，所述切割机头机构设有2个与输送轨道机构相对应的截断通道，夹持机构跨设于输送轨道机构上方且可沿着输送轨道机构的输送方向滑动，实现硅棒的上料及下料操作，本发明通过切割机头机构实现双棒同时切割，且两工位相互独立，可以分别满足不同棒长截断需求，提高工作效率，缩短加工周期，具有较高的经济效益，可以实现外围自动化连接，降低人工成本，为工业智能化提供支持。

主权项

1.一种单刀双棒截断机，包括底座(5)，其特征在于，所述底座(5)上设有：输送轨道机构(1)，其并排设有2个，且2个输送轨道机构(1)分别用于输送不同的硅棒；切割机头机构(4)，其用于截断位于输送轨道机构(1)上方的硅棒，所述切割机头机构(4)设有2个与输送轨道机构(1)相对应的截断通道(6)，且输送轨道机构贯穿截断通道(6)；用于夹持硅棒的夹持机构，其跨设于输送轨道机构(1)上方且可沿着输送轨道机构(1)的输送方向滑动，实现硅棒的上料及下料操作。