[发明专利]蒸镀基板及蒸镀设备有效
| 申请号： | 201910596433.0 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110172673B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 王文涛;史大为;赵东升;王培;杨璐;段岑鸿;徐海峰;王子峰 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/04 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 杨广宇 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种蒸镀基板及蒸镀设备。该蒸镀基板包括位于基板本体一侧的导电图形，该导电图形可以与电流源连接，且可以在电流源提供的电流的作用下产生磁场。由于该磁场可以与蒸镀设备中的磁性机构产生的磁场发生相互作用，使得磁性机构对该蒸镀基板产生一定大小和方向的磁力，因此可以达到吸附或者排斥蒸镀基板的作用，改善蒸镀基板中间区域的下垂程度，使得掩膜版上的开口区域与蒸镀基板上待形成材料层的区域可以准确对位，进而确保了蒸镀效果。 | ||
| 搜索关键词： | 蒸镀基板 设备 | ||
【主权项】：
1.一种蒸镀基板，其特征在于，所述蒸镀基板包括：基板本体，以及位于所述基板本体一侧的一个或多个导电图形；每个所述导电图形用于与一个电流源连接形成电流回路，以及用于在所述电流源提供的电流的作用下产生磁场。
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