[发明专利]蒸镀基板及蒸镀设备有效

专利信息
申请号: 201910596433.0 申请日: 2019-07-03
公开(公告)号: CN110172673B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 王文涛;史大为;赵东升;王培;杨璐;段岑鸿;徐海峰;王子峰 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方显示技术有限公司
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/04
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 杨广宇
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 蒸镀基板 设备
【说明书】:

本申请公开了一种蒸镀基板及蒸镀设备。该蒸镀基板包括位于基板本体一侧的导电图形,该导电图形可以与电流源连接,且可以在电流源提供的电流的作用下产生磁场。由于该磁场可以与蒸镀设备中的磁性机构产生的磁场发生相互作用,使得磁性机构对该蒸镀基板产生一定大小和方向的磁力,因此可以达到吸附或者排斥蒸镀基板的作用,改善蒸镀基板中间区域的下垂程度,使得掩膜版上的开口区域与蒸镀基板上待形成材料层的区域可以准确对位,进而确保了蒸镀效果。

技术领域

发明涉及显示技术领域,特别涉及一种蒸镀基板及蒸镀设备。

背景技术

蒸镀工艺是一种利用掩膜版通过蒸镀方式在蒸镀基板上形成所需材料层的工艺。

目前,在进行蒸镀时,可以将掩膜版贴附在蒸镀基板靠近蒸镀源的一侧。蒸镀源可以通过掩膜版上的开口区域,将蒸发材料蒸镀于蒸镀基板上,从而在蒸镀基板上形成所需的材料层。

但是,在蒸镀过程中,蒸镀基板受自身重力影响,可能会发生下垂,导致掩膜版上的开口区域无法与蒸镀基板上待形成材料层的区域准确对位。

发明内容

本发明实施例提供了一种蒸镀基板及蒸镀设备,可以解决相关技术中掩膜版上的开口区域无法与蒸镀基板上待形成材料层的区域准确对位的问题,所述技术方案如下:

一方面,提供了一种蒸镀基板,所述蒸镀基板包括:基板本体,以及位于所述基板本体一侧的一个或多个导电图形;

每个所述导电图形用于与一个电流源连接形成电流回路,以及用于在所述电流源提供的电流的作用下产生磁场。

可选的,所述蒸镀基板包括:多个所述导电图形,多个所述导电图形均匀排布在所述基板本体上。

可选的,所述基板本体包括:一个或多个显示面板,每个所述导电图形在所述基板本体上的正投影均不与所述显示面板重叠。

可选的,所述蒸镀基板包括的所述导电图形的数量与所述显示面板的数量相同;

每个所述导电图形均环绕在一个所述显示面板的周围。

可选的,所述导电图形与所述显示面板中的栅极金属层位于同层,且采用相同材料制成。

可选的,所述导电图形与所述显示面板中的有源层位于同层;

制成所述有源层的材料包括非晶硅材料;

制成所述导电图形的材料包括非晶硅材料,以及掺杂在所述非晶硅材料中的金属材料。

可选的,所述显示面板包括:衬底基板,以及位于所述衬底基板一侧的多层材料膜层;

所述导电图形位于所述衬底基板与所述多层材料膜层中靠近所述衬底基板一侧的材料膜层之间,制成所述导电图形的材料为金属材料。

可选的,每个所述导电图形为导电线圈,所述蒸镀基板还包括:一个或多个电极组,每个所述电极组包括两个子电极;

每个所述导电线圈的两端分别与一个所述电极组中的两个子电极连接,所述两个子电极用于与所述电流源连接。

可选的,所述蒸镀基板包括多个所述导电线圈,以及与多个所述导电线圈一一对应的多个所述电极组;

每个所述导电线圈的两端分别与对应的一个所述电极组中的两个子电极连接。

另一方面,提供了一种蒸镀设备,所述蒸镀设备包括:电流源,以及如上述方面所述的蒸镀基板;

所述电流源与所述蒸镀基板包括的每个导电图形连接形成电流回路。

可选的,所述蒸镀设备还包括:蒸镀源、掩膜版和磁性机构;

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