[发明专利]一种IC基板自动组入设备在审
| 申请号： | 201910583616.9 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN110202374A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 袁振海;潘其圣 | 申请（专利权）人： | 东莞市益诚自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种IC基板自动组入设备，包括治具回流机构、基座上料机构、治具翻转翻盖机构、IC组装机构和PCB板组装机构，治具回流机构用于输送治具；基座上料机构用于将基座放置于治具上；治具翻转翻盖机构用于翻开治具的上盖和下盖以及将治具进行翻转；IC组装机构用于将IC装配至所述基座上；PCB板组装机构用于将PCB板装配至所述基座上。本发明提供的一种IC基板自动组入设备，能够自动将IC、PCB板组装至基座上，提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 治具 组装机构 翻转 组入 翻盖机构 回流机构 上料机构 装配 生产效率 上盖 下盖 组装 翻开 | ||
【主权项】：
1.一种IC基板自动组入设备，其特征在于，包括：治具回流机构，用于输送治具；基座上料机构(1)，用于将基座放置于治具上；治具翻转翻盖机构(3)，用于翻开治具的上盖和下盖以及将治具进行翻转；IC组装机构(2)，用于将IC装配至所述基座上；PCB板组装机构(4)，用于将PCB板装配至所述基座上，所述基座上料机构(1)、IC组装机构(2)和PCB板组装机构(4)沿着所述治具回流机构顺序排列设置，所述治具翻转翻盖机构(3)至少设置三个，分别设置于所述基座上料机构(1)之前、PCB板组装机构(4)之前以及PCB板组装机构(4)之后。
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